삼성전자가 올 3분기 역대 최대 메모리 반도체 매출을 기록했다. 5세대 고대역폭메모리(HBM3E), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 인공지능(AI) 서버에 들어가는 메모리가 날개 돋친 듯 팔린 덕분이다.
삼성전자는 HBM3E 12단의 엔비디아 납품을 공식화한 데 이어 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 생산 예정 물량도 완판됐다고 30일 밝혔다. 업계에선 “삼성전자의 근원 기술 경쟁력이 회복되며 AI 붐이 부른 ‘메모리 슈퍼 호황’에 완벽히 올라탔다”고 평가했다.
삼성전자는 이날 3분기 확정 실적을 공개했다. 매출과 영업이익은 각각 86조617억원, 12조1661억원으로 전년 동기 대비 각각 15.4%, 160.2% 늘었다. 실적 회복을 이끈 건 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이다. 매출 33조1000억원에 영업이익 7조원을 냈다.
DS부문 맏형 메모리사업부는 3분기 매출 26조7000억원을 거두며 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 다니엘 오 IR팀장(부사장)은 “HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 SSD 등의 수요 강세 영향이 컸다”고 설명했다. 파운드리(반도체 수탁생산) 적자도 수천억원대로 줄어든 것으로 알려졌다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 “첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다”며 “일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선됐다”고 설명했다.
삼성전자는 이날 HBM에 대한 자신감을 숨기지 않았다. 보도자료에 “HBM3E는 전 고객을 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”고 썼을 정도다. 엔비디아 대상 HBM3E 12단 납품을 공식화한 동시에 HBM4 경쟁에서도 밀리지 않는다고 확인한 것이다.
내년 HBM 생산 예정 물량과 관련해선 완판 사실을 알렸다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “내년 HBM 생산 물량을 올해보다 대폭 늘렸는데도 고객 수요를 이미 확보했다”고 밝혔다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com