보스반도체-텐스토렌트, 칩렛 생태계 구축 '맞손'

차량용 반도체 팹리스 기업 보스반도체는 글로벌 AI 반도체 설계 전문 기업 텐스토렌트와 함께 개방형 칩렛 아키텍처인 ‘OCA(Open Chiplet Atlas)’의 개발 및 생태계 확산을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다.

칩렛(Chiplet)은 기능별로 분리된 소형 반도체를 조합해 시스템온칩(SoC)을 구현하는 차세대 반도체 설계 기술이다. 이 기술은 공정 고도화에 따른 개발 비용 상승, 수율 저하 등의 한계를 극복하고, 제품 목적에 따라 유연하게 반도체를 설계할 수 있는 장점이 있다.

양사는 이번 협력을 통해 OCA 아키텍처 기반 칩렛 간의 상호 호환성을 확보하고, 다양한 기업들이 참여할 수 있는 개방형 생태계 조성에 나선다. 이를 통해 업계 표준 정립과 산업 전반의 혁신 가속화를 도모할 계획이다.

보스반도체와 텐스토렌트는 개방형 칩렛 설계가 차세대 컴퓨팅 산업의 핵심이라는 공통 비전 아래, ‘플러그 앤 플레이(plug-and-play)’ 방식의 칩렛 설계를 구현하고자 협력하고 있다. 칩렛 표준화 및 인터페이스 정의를 공동으로 추진하는 한편, OCA 기반 제품의 공동 개발도 진행 중이다.

박재홍 보스반도체 대표는 “차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 도입한 보스반도체와 텐스토렌트의 협력은 개방형 생태계 구축을 위한 중요한 이정표가 될 것”이라며 “엣지 AI 및 차량용 반도체 분야의 전문성을 바탕으로 OCA 아키텍처 확산을 선도하겠다”고 말했다.

아니켓 사하 텐스토렌트 제품전략 부사장(VP)은 “보스반도체와의 협력은 OCA 생태계 확장을 위한 중대한 발걸음”이라며 “양사의 기술력과 비전을 통해 개방형 칩렛 생태계를 실현해 나가겠다”고 밝혔다.

황정환 기자 jung@hankyung.com