인공지능(AI) 시대를 이끄는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 인재 확보를 위해 총력전을 펼치고 있다. 고성능 반도체 수요가 급증하며 찾아올 ‘슈퍼사이클’ 재현에 대응하려는 취지로 분석된다.
3일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 2일부터 15일까지 경력 채용 프로그램 ‘10월 월간 하이닉스 탤런트’를 실시한다. HBM 회로 설계, 설계 검증, 솔루션 설계 등 10개 직무에서 경력 인력을 모집하는 프로그램이다. 합격자는 경기 이천·분당 캠퍼스에 배치되며 채용 규모는 두 자릿수로 알려졌다. AI 서버, 모바일, 자율주행, 로봇 등 응용 분야 맞춤 제품을 위한 설계 인재 영입을 강화한다는 방침이다. 신입 채용을 병행해 설계, 소자, 연구개발(R&D) 공정, 양산 기술 등에서 세 자릿수 채용을 한다.
삼성전자도 하반기 신입사원 공개채용을 진행 중이다. 오는 25일 삼성직무적성검사(GSAT) 이후 면접 전형을 거쳐 내년 상반기 입사자를 선발한다. 이들은 공정 개발, 회로 설계 등 핵심 직무에 배치할 계획이다.
이와 동시에 글로벌 사업 역량을 높이기 위해 외국어 회화 평가 체계를 개편하고 인센티브 제도를 신설했다. 내년 1월부터 기존 1~4등급 상위에 1+, 1++, S 등급을 추가하고 상위 등급 획득 시 20만~50만원 상당 상품권을 지급한다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com