“삼성전자가 소니를 제칠 수 있었던 건 디지털 시대에 빠르게 적응했기 때문입니다. 인공지능(AI) 시대, 한국 기업이 AI를 세계에서 가장 잘 활용하면 한 번 더 도약할 수 있을 것입니다.”
서병훈 케이던스코리아 대표(사진)는 7일 기자와의 인터뷰에서 “반도체 설계 때 AI의 중요성이 점점 커지고 있다”며 이같이 말했다. 미국 캘리포니아 새너제이에 본사를 둔 케이던스는 반도체 설계, 검증에 필수적인 전자자동화설계(EDA) 소프트웨어(SW) 전문 기업으로, 삼성전자 TSMC 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 보유하고 있다. 지난해 기준 120억달러(약 17조원)로 추산되는 EDA 시장을 경쟁사 시놉시스와 양분하고 있다. 서 대표는 30년간 삼성전자에 근무하며 기업설명(IR)팀장(부사장) 등을 지냈고, 케이던스코리아엔 올 1월 합류했다.
서 대표는 “AI 반도체 설계가 일반 칩보다 10배 이상 복잡해졌지만, 설계 인력이 10배 증가한 건 아니다”며 “AI가 적용된 케이던스의 EDA를 활용하면 설계 시간을 줄일 수 있다”고 설명했다.
서 대표가 최근 주목하는 분야는 3차원(3D) 패키징이다. 고성능 반도체 수요가 증가하면서 한 칩만 활용하기보단 여러 칩을 수직으로 잘 쌓고 연결해 최고의 성능을 내게 하는 3D 패키징의 중요성이 커지고 있다. D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM), 이를 프로세서와 패키징해 제조하는 ‘AI 가속기’가 대표적 사례다.
서 대표는 “단품 칩 설계 지원을 넘어 HBM, 3D 패키징과 관련한 종합적인 솔루션을 개발해 제공하고 있다”며 “차세대 HBM인 6세대 HBM4 관련 시뮬레이션 SW도 개발 중”이라고 말했다. 현재 메모리 반도체 기업은 HBM 8·12단 제품을 생산하고 있는데, 내년 출시를 추진 중인 HBM4부터는 D램을 16단으로 올리면서 고객사들이 케이던스에 시뮬레이션 SW 개발을 요청했다는 설명이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com