SK하이닉스, 세계 최고 321단 낸드 양산

SK하이닉스가 321단 2테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시 양산에 들어간다. 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

SK하이닉스는 25일 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 갖췄다”고 설명했다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 싱글레벨셀(SLC·1개), 멀티레벨셀(MLC·2개), 트리플레벨셀(TLC·3개), 쿼드레벨셀(QLC·4개), 펜타레벨셀(PLC·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 적층은 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다.

SK하이닉스는 이 제품의 저장 용량을 기존 제품 대비 두 배 늘린 2Tb로 개발했다. 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려진다. SK하이닉스는 이런 문제를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위인 플레인을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품보다 두 배 빠르고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 끌어올려 저전력이 필요한 AI 데이터센터 등에 적합하다고 회사 측은 설명했다.

SK하이닉스는 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 낸드를 적용한 뒤 데이터센터에 들어가는 기업용 SSD(eSSD) 등으로 확대하기로 했다. 낸드 32개를 한 번에 적층하는 패키지 기술을 활용해 기존 대비 두 배 높은 집적도를 구현, AI 서버용 eSSD 시장도 공략한다는 방침이다.

김채연 기자 why29@hankyung.com