미국 정부가 대만 TSMC의 미국 반도체 공장에 대해 지원금 66억 달러(약 9조2000억원)를 지급하기로 확정했다. 미국 칩스법(반도체 지원법)에 따른 지원금이 확정된 첫 사례가 됐다.
미 백악관은 “상무부가 TSMC의 자회사인 TSMC 애리조나에 최대 66억달러의 직접 자금을 제공했다”고 15일 발표했다.
이는 지난 4월 발표된 예비 거래각서(PMT)에 대한 후속 조치로, 법적 구속력 있는 본계약이다. 백악관은 직접 자금 지원 외에도 최대 50억달러 규모의 저리 대출도 TSMC 애리조나에 제공할 것이라고 밝혔다.
TSMC에 대한 지원은 2022년 통과된 칩스법에 따른 것이다. 칩스법은 미국 내 반도체 생산 시설을 짓는 기업들에 527억달러를 지원하는 법이다. 도널드 트럼프 대통령 당선자가 칩스법 폐기 가능성을 언급하면서 바이든 정부가 약속한 지원금이 실제 집행될지 우려가 제기되기도 했다.
이번 TSMC 발표 이후 다른 반도체 기업들에 대한 보조금 지원도 확정될 것으로 예상된다.
TSMC는 650억달러를 투자해 미 애리조나주에 반도체 공장 3곳을 지을 계획이다. 로이터는 “2028년 가동되는 두 번째 공장에서는 2나노 공정이 적용될 것”이라고 했다.
TSMC 외에도 미국 인텔, 한국의 삼성전자·SK하이닉스 등이 미국 정부와 예비거래각서를 체결했다. 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을, SK하이닉스는 38억7000만달러를 투자해 4억5000만달러의 보조금을 받기로 돼 있다.
김정우 기자 enyou@hankyung.com