3D 광학검사 장비 전문 기업 ㈜힉스컴퍼니(HICSCOMPANY)가 ‘2024 코리아 메타버스 페스티벌(KMF 2024)에 참가해 검사 장비 매출 성과 등을 선보였다. 힉스컴퍼니는 공정용 장비로의 적용 가능성을 확인하는 실증과제를 수행하면서, 지난 9월 삼성디스플레이 검사장비 발주 등 보다 실질적인 실적을 도출하고 있다. 최근 4년 과기정통부의 ‘홀로그램 핵심 요소 기술 개발 사업’ 및 산업통상자원부의 '산업기술혁신사업' 수행을 통해 얻어낸 연구개발(R&D) 성과를 바탕으로 실질적인 성과를 내고 있다는 평가다.
힉스컴퍼니는 반도체·디스플레이 등의 다양한 산업군에서 기존 검사 기술로는 측정할 수 없었던 다양한 공정의 결함 및 형상을 측정하는 3D 광학검사 장비 전문 기업이다. 홀로그램 패턴을 이용한 DHN(Digital Holographic Nanoscopy) 기술을 보유하고 있다. 2020년에는 본사를 서울에서 구미로 이전했다.
힉스컴퍼니는 차세대 반도체 검사장비 시장을 선점하기 위해 지속적인 기술개발을 실시했다. 다양한 정부 R&D 및 국내외 대학 및 연구기관들과의 협업을 통해 기술의 완성도를 높여왔다. 실제로 2016년 ‘K-Global 300', 2021년 ‘혁신기업 국가대표 1000’ 선정, 2022년 ‘KES Innovation Awards 테크 솔루션’ 분야 수상, 2023년 ‘중국 중관춘 포럼 10대 국제 미래기술상’ 등 꾸준히 국내외로부터 기술적인 혁신을 인정받고 있다.
미세공정 시 정확도와 인라인(In-Line) 공정 조건의 진동 문제, 측정 속도 등 기존 기술이 도달하기 어려운 양산성을 극복하는 기술로 힉스컴퍼니의 DHN솔루션이 주목받고 있다.
또 독일 정부의 지원을 받아 시작하게 된 Fraunhofer IKTS와의 국제공동연구를 다년간 진행해오고 있다. 독일 작센주 드레스덴시에 있는 힉스컴퍼니 연락사무소를 통해 라이프치히시에 있는 Fraunhofer IZI연구소 바이오랩과 반사·투과 복합형 DHN장비를 이용해 불투명한 세라믹 멤브레인 위에서 배양되는 면역세포의 형상 변화 연구를 진행 중이다.
이 밖에도 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정 내 검사 수요를 받아 차세대 글라스 기판 기반 패키징 공정용 검사장비 개발을 Fraunhofer IKTS, Fraunhofer IPM과 준비하고 있다.
최근에는 반도체 패키징 관련 차세대 기판용 공정검사장비, 웨이퍼 디본딩 공정용 검사장비, 차세대 마이크로 디스플레이 공정용 검사 장비 등 차세대 공정용 검사장비 개발을 활발하게 진행하고 있다. 지난 8월 ‘홀로그램 RnD성과 기반 제품 제작 지원사업’을 통해 국내 대기업 메인 계열사로의 추가 장비 발주를 받아 공정용 검사 장비 매출을 이어가고 있다.
업계 관계자는 "창업부터 10년 넘게 100% 원천기술로 개발해온 탄탄한 기술력을 바탕으로 다양한 공정장비를 양산하고 있다"고 밝혔다.
이미나 한경닷컴 기자 helper@hankyung.com