한미반도체의 올 3분기 영업이익이 지난해 같은 기간 대비 30배 넘게 증가하며 1980년 창사 후 최대 실적을 기록했다.
한미반도체는 17일 올 3분기 잠정 영업이익이 993억원으로 작년 동기 대비 3321% 증가했다고 발표했다. 같은 기간 매출은 2085억원으로 568% 늘었다. 증권사 평균 예상치(매출 1911억원, 영업이익 800억원)를 웃도는 ‘깜짝 실적’이다.
고대역폭메모리(HBM) 제조에 쓰이는 열압착(TC)본더 납품이 본격화된 영향이다. 한미반도체는 HBM 점유율 1위인 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급하고 있다. TC본더는 열압착을 통해 수직으로 쌓은 D램을 부착하는 장비다. HBM의 수율(양품 비율)을 결정짓는 핵심 장비로 꼽힌다.
한미반도체는 차세대 장비 개발을 통해 HBM 시장에서 독점적 지위를 이어간다는 계획이다. 이를 위해 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM(HBM4) 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다. HBM4는 내년 하반기 양산이 본격화될 것으로 전망된다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “미국 빅테크를 중심으로 자체 인공지능(AI) 칩 수요가 증가하고 있다”며 “미국 현지 법인을 설립하고, 미국에서 애프터서비스(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com