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대만의 전자제품 위탁 기업인 폭스콘이 미국 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 'GB200' 칩 제조를 위한 세계 최대 공장을 건설 중이라고 로이터통신이 8일 보도했다.
보도에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 솔루션 부문 선임 부회장은 이날 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 세계 최대 규모의 GB200 생산 시설을 짓고 있다"고 밝혔다. 다만 팅 부회장은 "그러나 그곳이 어디인지는 지금은 말할 수 없다"고 말했다.
팅 부회장은 모두가 블랙웰 플랫폼에 대해 문의하고 있다면서 신제품에 대한 높은 수요와 폭스콘과 엔비디아 간 협력을 거듭 강조했다. 이날 행사에는 엔비디아의 AI·로보틱스 부회장 디푸 탈라도 참석했다. 탈라 부회장은 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 일정상 참석하지 못했다고 설명했다.
이날 행사에 참석한 류양웨이 폭스콘 회장은 "폭스콘의 공급망은 AI 혁명에 대비됐다"며 "폭스콘이 GB200 서버 인프라를 보완하는 데 필요한 고급 액체 냉각 및 방역 기술 등과 같은 제조역량을 갖췄다"고 설명했다.
GB200은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 중 최고급에 해당하는 신형 AI 칩이다, 블랙웰은 기존 엔비디아 AI 칩인 호퍼 기반의 H100과 H200 등을 이을 최신 AI 가속기다. AI 가속기는 AI 학습과 추론을 도울 수 있어 AI 데이터 센터에 필수적인 반도체 패키지다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 붙여 만든다.
엔비디아는 GPU 'B200' 2개와 자체 중앙처리장치(CPU) 그레이스를 이어 붙여 GB200을 제작한 것으로 알려졌다. GB200은 최대 10조 개의 파라미터(매개변수)로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 대규모언어모델(LLM) 추론을 지원한다.
블랙웰 시리즈는 4분기부터 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정을 통해 본격적인 양산에 들어간다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 그레이스 CPU 36개를 결합해 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이 경우 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 지난 3월 밝혔다.
김세민 기자 unijade@hankyung.com