㈜두산이 자동차 전장(전자장치) 부품과 5G(5세대) 등에 광범위하게 쓰이는 하이엔드 동박 공장을 준공했다.
㈜두산은 12일 전북 김제 지평선산업단지에 있는 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공 기념행사(사진)를 열었다고 발표했다. 이날 준공식에는 김관영 전북지사와 정성주 김제시장, 문홍성 ㈜두산 사장 등 100여 명의 관계자가 참석했다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 5G 통신장비, 스마트폰 등 첨단 전자 제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 첨단 기기 외형이 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되면서 FCCL의 중요성이 높아졌다는 게 ㈜두산 측 설명이다.
김제 공장에선 캐스팅 타입의 FCCL을 생산한다. FCCL은 제조 공법에 따라 크게 래미네이션(lamination)과 캐스팅(casting) 공법으로 나뉜다. 캐스팅 타입은 동박 위에 폴리이미드(PI) 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 제작된다. ㈜두산 관계자는 “래미네이션과 캐스팅 타입의 FCCL 공장을 모두 확보하게 됐다”며 “고객사의 다양한 니즈를 더욱 빠르게 충족할 수 있게 됐다”고 말했다. ㈜두산은 김제공장에서의 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 계획이다.
김우섭 기자 duter@hankyung.com