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미국의 반도체 생산량이 향후 몇 년안에 폭발적으로 증가해 8년내 제조능력이 현재의 3배로 늘어 동아시아 지역에 대한 의존도가 완화될 것으로 예상됐다.
8일(현지시간) 블룸버그에 따르면 미국 반도체 산업 협회(SIA)는 미국의 반도체 제조능력이 2032년까지 현재의 3배로 늘어날 것으로 추산했다. 이에 따라 미국의 반도체 시장 점유율도 현재의 10%에서 14%로 높아질 전망이다.
보스턴 컨설팅 그룹이 SIA 의뢰로 진행한 이 연구는 또 2022년 ‘칩 및 과학법’과 같은 정부 자금 지원 프로그램이 없었다면 미국의 반도체 시장 점유율이 8%로 줄어들 것으로 추정했다.
‘칩스법’을 위해 로비해왔던 워싱턴 소재 SIA는 칩스법이 성과를 거두고 있으며 정부가 향후 더 많은 자금을 반도체 산업에 투자하기를 기대했다.
SIA의 회장인 존 뉴퍼는 인터뷰에서 “우리 업계는 동아시아에 (반도체) 제조업이 과도하게 집중돼 있다고 보고 있다”며 “칩스법이 강력한 첫 번째 단계이지만 약속의 땅에 도달하려면 더 많은 것이 필요하다”고 말했다.
칩스법’은 반도체 회사들이 미국 땅에 공장을 건설하도록 설득하기 위해 390억 달러의 보조금과 750억 달러의 대출 및 대출 보증, 25%의 세금 공제를 골자로 한 지원법이다. 이 법의 결과로 미국은 세계 최고의 칩 제조업체 5개 모두로부터 미국에 시설을 추가 확충하겠다는 약속을 확보했다. 여기에는 모든 장비의 두뇌 역할을 하는 구성 요소인 첨단 로직 칩을 생산하는 3대 주요업체인 TSMC(미국티커 TSM), 삼성전자 및 인텔(INTC)이 포함된다.
칩스법 자금 지원을 담당하고 있는 지나 러몬도 미상무장관은 2029년까지 미국이 전 세계 고급 로직 칩의 5분의 1을 생산하는 것을 목표로 하고 있다고 말했다.
뉴퍼 회장은 반도체는 추가 용량을 구축해두면 팬데믹 기간 동안 발생한 것과 같은 혼란을 예방하는 데 도움이 될 것이라고 말했다.
보고서에 따르면 미국만이 반도체 강국의 야망을 키우는 유일한 국가는 아니다. 중국은 반도체 공급능력 확대를 위해 본토에 약 30개의 새로운 시설을 건설하고 있으며 이는 미국의 26개를 능가한다. 유럽 연합(EU)도 미국의 칩스법과 같은 보조금 등의 혜택을 제시하고 TSMC 공장을 유치하는 등 8개의 반도체 프로젝트가 진행되고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com