"초정밀(Micro) 기술로 초거대(Macro) 세상을 변화시키자는 것이 다원넥스뷰의 목표다. 반도체 레이저 분야에서 '세계 1등' 기업으로 거듭나겠다"
남기중 다원넥스뷰 대표이사는 16일 서울 여의도의 한 호텔에서 진행한 기업공개(IPO) 간담회에서 이 같이 밝혔다. 남 대표는 "부가가치가 큰 반도체 패키징(후공정) 시장이 점차 확대되고 있다"며 "후발 업체가 시장에 진입하더라도 독보적인 기술을 바탕으로 업계를 선도하는 회사가 될 것"이라고 말했다.
2009년 다원시스의 자회사로 설립된 다원넥스뷰는 반도체 제조공정에서 사용되는 초정밀 레이저 접합장비를 전문으로 생산한다. 2019년 코넥스에 상장했지만, 현재 신한제9호스팩(SPAC·기업인수목적회사)과 '스팩 합병'을 통한 코스닥 이전 상장을 추진하고 있다.
주력제품은 pLSMB(반도체 테스트 부문)다. 반도체 웨이퍼(원판)를 프로브 카드(반도체 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치)에 정밀하게 탐침을 접합하는 데 쓰인다. 인공지능(AI), 자율주행 등 차세대 기술에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘면서 더욱 주목받고 있다. 이 장비는 전체 매출의 54%를 차지한다.
남 대표는 "낸드 플래시용 프로브 카드 가격은 개당 1억원인 반면 D램용은 최소 2억원 이상"이라며 “HBM 수요 확대에 따라 D램 시장도 크게 확대돼 정밀한 기술 확보에 성공한 다원넥스뷰는 그 직접적인 수혜를 입을 것"이라고 전망했다.
그러면서 이번 이전 상장으로 조달 약 91억원의 자금으로 영업용 데모 장비를 제작하겠다고 밝혔다. 이밖에 우수 인재 확보, 해외 판매망 구축 등에도 사용한다. 남 대표는 "고객들의 눈높이가 워낙 높아져서 데모 장비를 준양산 수준으로 제작할 필요가 있다"며 "실장비가 아니더라도 그 비용이 생각보다 많이 소요된다"고 설명했다.
이밖에 플릿칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제작하는 공정에 적용되는 sLSMB(반도체 패키징)도 핵심 제품 중 하나다. 솔더 볼(Solder Ball)이란 반도체 패키징 과정에서 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 부품이다. 다원넥스뷰는 세계 최초로 '솔더볼 젯팅 기술'을 기반으로 한 솔더 범프 마운팅 설비를 생산하고 있다.
남 대표는 "패키징 과정에서 기판 위에 올려놓은 솔더 볼을 녹여서 접합시키는 과정(리플로우·Reflow)을 거치는데, 마지막 공정에서 종종 제대로 녹지 않은 볼이 나온다"며 "우리는 리플로우 공정을 다시 거치지 않고 개별적으로 솔더 볼을 녹이는 기술을 개발해 양산에 나선 상황"이라고 설명했다.
그러면서 "AI 시장이 커질수록 비용을 줄이기 위해 반도체 기판의 수율을 올릴 수밖에 없다"며 "현재 삼성전기 등 대기업에 해당 기술을 기반으로 한 설비를 공급했다"고 덧붙였다.
다원넥스뷰의 최근 4년간의 연평균 매출액 성장률(CAGR)은 38.3% 수준이다. 2021~2023년 각각 125억원, 109억원, 106억원의 매출액을 기록했다. 다만 영업이익은 2021년과 2022년엔 각각 4억원과 7억원에 그쳤고, 작년엔 약 6억원의 적자를 기록했다.
이에 대해 남 대표는 "삼성전기에 공급한 솔더 볼 젯팅기를 구축하는 기간이 6개월 이상으로 지연되며 일시적으로 제조 원가가 급격하게 늘었다"며 "이전 상장을 준비하는 비용도 5억원가량 집행됐다"고 해명했다.
다원넥스뷰와 신한제9호스팩의 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대 0.2830455다. 합병 후 시가 총액은 537억원이다. 주식매수청구권 행사 기간은 오는 23일부터 다음 달 13일이다. 합병기일은 다음 달 27일, 신주 상장 예정일은 6월11일이다.
성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.com