SK하이닉스와 일본 NTT, 미국 인텔이 힘을 합쳐 ‘광전 융합’ 기술을 활용한 차세대 반도체를 공동으로 개발한다. 한·미·일 3국 기업이 협력해 미래 데이터 인프라의 핵심인 광반도체 주도권을 잡는다는 계획이다.
29일 니혼게이자이신문은 “NTT가 광기술을 활용한 차세대 반도체를 개발한다”며 “인텔 등 반도체 메이커와 연계하고, 반도체 대기업 SK하이닉스도 협력한다”고 보도했다. 일본 정부는 이 프로젝트에 총 450억엔(약 4100억원)을 지원한다고 전했다.
광전 융합은 전자 처리를 빛으로 대체하는 기술이다. 반도체에 접목하면 소비전력을 크게 줄일 수 있다. 데이터 처리량이 방대해짐에 따라 반도체 전력 소비가 급증하는 상황에서 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 기술로 꼽힌다.
지금은 광통신으로 전달된 정보가 전용장비를 통해 전기신호로 변환돼 데이터센터 내 서버로 전달된다. 서버 내부에서 반도체가 전기신호를 주고받으며 기억을 처리하는 구조다. 광전 융합에서는 광신호만으로 처리되는 범위가 넓어지고, 반도체 기판 내부와 칩 내부 처리도 점차 빛으로 대체된다.
전기에 비해 빠른 광통신을 처리하려면 각 반도체 제조업체와의 협력이 필수다. 통신사인 NTT가 연산용 반도체를 다루는 인텔, 메모리 반도체를 만드는 SK하이닉스 등과 기술 협력에 나선 이유다. 신문은 “생성형 인공지능(AI) 보급으로 전 세계 데이터센터의 전력 소비가 급증하고 있다”며 “광기술을 활용한 반도체 양산이 필수”라고 설명했다.
이번 기술 협력으로 NTT 등은 기존 대비 30~40%가량 소비 전력을 절감하겠다는 계획이다.
김일규 기자 black0419@hankyung.com