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최근 한 달간 하락하던 글로벌 반도체 후공정 기업의 주가가 다시 반등하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 지속적으로 늘어날 것이란 기대가 투자자들을 다시 끌어들였다.
5일 일본 도쿄거래소에 따르면 반도체 후공정 장비 생산업체인 디스코는 이날 2.40% 오른 2만7940엔에 장을 마쳤다. 디스코는 웨이퍼에서 칩을 분리하는 다이싱 절단기계를 생산하는 회사다. 글로벌 시장 점유율이 80%에 달할 정도로 독보적인 기술력을 갖췄다. 이날 기준 시가총액은 27조5019억원이다.
올 들어 주가가 지속적으로 오른 디스코는 지난 8월 말 52주 신고가(2만8875엔)를 찍은 뒤 9월 들어 10%가량 주가가 하락했다. 반도체 전공정 관련 기업들이 부각되면서 상대적으로 후공정 기업들이 소외된 시기다. 디스코는 지난달 28일부터 다시 상승세를 타면서 이날까지 6거래일 동안 6.21% 주가가 상승했다. 같은 기간 닛케이225지수는 4% 하락했다.
네덜란드의 반도체 후공정 장비 전문업체 베시도 4일(현지시간) 0.76% 상승한 93.26유로에 장을 마감했다. 베시는 지난달 약세를 보이며 한때 8월 고점(110.7유로) 대비 20%까지 하락했지만, 지난달 말부터는 다시 주가가 슬금슬금 오르고 있다. 베시는 첨단 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 필요한 다이 어태치 장비 점유율이 40%에 달한다.
이들 반도체 장비기업은 생성형 AI에 필요한 고대역폭메모리(HBM)와 같은 차세대 메모리 반도체의 수혜주로 부상하면서 주목받고 있다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 제조 1위 업체는 SK하이닉스(50%)다. 삼성전자(40%)와 미국 마이크론(10%)이 뒤를 잇고 있다. 이런 메모리 반도체업체들이 HBM을 생산하기 위해 필요한 장비를 디스코, 베시 등 후공정업체가 제조하고 있다.
윤아영 기자 youngmoney@hankyung.com