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미국에 본사를 둔 반도체 스타트업 크네론은 엔비디아의 AI칩과 경쟁하기 위한 인공지능 칩의 상용화를 위해 새로운 자금 조달 라운드를 실행했다고 밝혔다.
26일(현지시간) CNBC에 따르면, 이 회사는 이번에 4,900만달러를 조달해 총 자금조달규모가 9,700만달러(1,332억원)가 됐다.
투자자에는 애플의 아이폰을 조립하는 대만의 거대 기업 폭스콘과 통신기술 회사인 알텍이 포함됐다.
이 회사는 올해 주가가 180% 상승한 엔비디아와 반도체 설계기업 ARM의 IPO를 통해 인공지능 반도체에 대한 높아진 관심을 활용하기 위해 펀딩에 나섰다.
크네론은 ‘엣지 AI'라고 불리는 가전제품 및 자동차 같은 장치에 들어가는 AI 칩셋을 설계한다. 이는 엔비디아의 그래픽처리장치 (GPU) 가 클라우드 단계에서 실행되는 것과 달리 장치 단계에서 AI를 실행한다.
일부 전문가들은 모든 AI 애플리케이션이 클라우드에서 나올 필요가 없기 때문에 보안과 속도 측면에서 더 낫다고 말한다.
크네론은 자신들의 반도체를 신경 처리 장치(NPU)라고 부른다. 최신 제품은 KL730로 이 칩은 자동차용으로 설계됐으며 자율주행을 지원하는 데 사용될 수 있다고 회사측은 밝혔다.
크네론의 CEO인 앨버트 류는 “GPU는 실행 비용이 많이 들기 때문에 더 저렴한 NPU 로 전환될 것”이라고 말했다.
이미 AI 반도체 시장에는 온디바이스 AI를 목표로 하는 퀄컴(QCOM) 및 미디어텍 같은 거대기업과 AI 반도체를 개발하는 스타트업 등 경쟁자가 많다.
크네론은 이들 스타트업 가운데 폭스콘 같은 유명 후원자를 참여시키는 데 성공했다. 폭스콘은 최근 아이폰 같은 전자제품 단순조립에서 벗어나 전기자동차, 반도체 등의 분야로 다각화를 추진중이다.
크네론에 대한 폭스콘 투자의 일환으로 두 회사는 자동차 및 기타 분야에 대한 “고급 AI 배포 확대”를 목표로 하고 있다. 이들은 클라우드에서 소위 생성적 사전 훈련(GPT) 모델을 구동하는 “초경량 AI칩”을 개발할 계획이다.
이 회사의 AI칩은 세계 최대의 계약 칩 제조업체인 TSMC에서 생산된다. TSMC반도체는 중국이 TSMC 본사가 있는 대만을 침공해 전 세계에 TSMC의 반도체 공급을 차단할 수 있다는 우려가 계속되고 있다.
위험을 완화하기 위해 류CEO는 내년부터 미국과 유럽 등에서 보다 분산된 공급망을 갖게 될 것이라고 말했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com