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TSMC는 미국 애리조나에 두번째 반도체 공장을 설립, 총 투자 규모를 약 400억달러(한화 약 53조원) 로 확대할 계획이다.
CNBC에 따르면, 6일(현지시간)로 예정된 TSMC 애리조나 제1공장 기공식에서 TSMC 설립자 모리스 창이 바이든 미 대통령과 공동으로 이 같은 내용을 발표할 것으로 알려졌다.
이는 미국 역사상 가장 대규모 외국인 투자중 하나이며 애리조나주에서 가장 큰 투자이다.
TSMC는 이와 함께 1공장은 원래 제안된 5nm(나노미터) 칩보다 기술적으로 진보된 4nm칩을 생산하고, 2공장에서는 3nm 칩을 생산한다는 계획도 발표한다. 첫번째 공장은 2024년부터 반도체를 생산하게 되며 두번째 공장은 2026년에 가동을 목표로 하고 있다.
TSMC 공장이 가동되면, 미국의 연간 수요인 600,000개의 웨이퍼를 공급하는데 충분한 반도체가 생산될 것이라고 이 법을 관장하는 로니 채터지 산업정책부국장대행이 밝혔다
그는 “이것이 개인용 전자 제품의 기초이자 양자 컴퓨팅 및 AI의 미래”라고 언급했다. 그는 “TSMC의 두 공장이 완공되면 미국내 반도체 수요가 충족돼 다른 업체에 의존할 필요가 없다"고 밝혔다.
바이든 대통령은 8월 초 칩스 및 과학법에 서명함으로써 반도체를 미국내에서 생산하도록 유인하는데 수십억 달러를 할당했다. 또 이 법에는 527억 달러의 대출, 보조금 및 기타 인센티브와 미국내 반도체 제조에 대한 투자를 장려하기 위한 수십억 달러의 세금 공제가 포함되어 있다.
이 날 TSMC 공장 기공식에는 주요 수요업체인 애플(AAPL)의 CEO 팀쿡과 마이크론(MU)의 CEO 산제이 메로트라, 엔비디아(NVDA) 의 젠슨 황 등도 참석한다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com