삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아와 퀄컴, IBM, 바이두 등을 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 고객으로 확보했다. 약 1~2년의 개발 과정을 거쳐 이르면 2024년께부터 공급이 이뤄질 전망이다. 스마트폰, 서버 등에 들어가는 고성능 반도체가 삼성전자의 3㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에서 양산된다는 뜻이다.
22일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 설계하는 5~6개 미국·중국 팹리스(반도체 설계 전문) 업체와 3㎚ 공정용 반도체를 함께 개발하고 있다. IBM(서버용 중앙처리장치), 엔비디아(그래픽처리장치), 퀄컴(스마트폰용 애플리케이션프로세서), 바이두(클라우드 데이터센터용 인공지능 칩) 등이 대표적인 팹리스 고객사다.
이들 고객사는 3㎚ 공정 기술력, 복수의 공급망 확보 필요성 등을 종합적으로 고려해 삼성전자를 위탁 생산업체로 낙점한 것으로 알려졌다. 업계에서는 최근 TSMC에 밀렸던 삼성전자가 3㎚ 공정을 통해 반전의 계기를 마련할 것이라는 전망이 나온다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com