중국 내 반도체 신규 공장(팹) 건설 규모가 미국과 대만을 제치고 세계 최대인 것으로 나타났다. 미국이 중국을 배제한 한·미·일·대만 4개국 반도체 공급망 동맹인 이른바 '칩4'를 추진하는 상황에서 중국의 이같은 반도체 자립 정책이 성공할지 관심이 쏠린다.
24일(현지시간) 미국 경제전문 매체 월스트리트저널(WSJ)은 국제반도체장비재료협회(SEMI) 통계를 인용해 중국의 반도체 공장 건설 속도가 세계에서 가장 빠르다고 보도했다.
SEMI 집계에 따르면 중국은 2021~2024년 4년 동안 주요 반도체 팹 31곳을 건설한다. 이는 같은 기간 대만 19곳, 미국 12곳을 앞서는 세계 최대 규모다. SEMI는 세계적으로 반도체 공급 부족이 이어지는 가운데 중국이 반도체 생산시설을 빠르게 확장하고 있다고 설명했다.
눈여겨볼 대목은 중국이 7나노미터(nm·10억분의 1m) 미만의 최첨단 공정 기술이 아니라 구형 중저가형 반도체 생산 역량 확장에 집중한다는 점. 첨단 반도체 칩 제조 기술은 한국, 대만, 미국 등에 크게 뒤진 만큼 중하위 기술 역량을 키워 물량으로 관련 수요를 장악한다는 전략이다.
자동차 전장 계통을 제어하는 핵심 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 자동차·스마트폰·기타 전자제품에 널리 쓰이는 전력 공급 장치 반도체 등이 중국이 노리는 품목이다.
WSJ은 "한국, 미국, 대만 등 국가들과의 기술경쟁에서 밀린 중국이 첨단 칩 대신 저가 칩 생산 프로젝트에 집중하도록 접근 방식을 재조정했다"며 "이런 저가형 칩은 자동차와 스마트폰을 비롯한 전자제품에 널리 사용된다"고 전했다. 글로벌 시장조사기관 옴디아의 임원 후이허는 "대량 전자제품에는 고급 칩이 필요하지 않다"고 짚었다.
중국의 전략은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 최첨단 공정에 집중하면서 중저가형 반도체 생산에 많이 투자하지 않는 점과 관련이 깊다. 실제로 TSMC는 최근 7나노 이하 공정의 최첨단 반도체 제품이 2분기 매출의 절반 이상을 차지했다면서 앞으로도 첨단 반도체 판매에 집중할 것이라고 밝혔다.
중국이 드라이브를 거는 중저가형 반도체 수요도 견조하다는 분석이다. 정보기술(IT)산업 컨설팅업체 IBS는 구식인 28나노 공정 반도체 수요가 2030년까지 281억달러(약 36조9000억원)로 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 또 2025년까지 28나노 칩의 40%가 중국에서 생산될 것으로 예상했다. 2021년 기준 세계 28나노 반도체 생산량에서 중국의 점유율은 15%로 집계됐다.
컨설팅 회사 베인앤드컴퍼니의 반도체 애널리스트인 피터 핸버리는 "미국과 동맹국이 구형 반도체 기술에 충분히 투자하고 있는지 의문"이라며 "이 추세라면 중국이 이 분야 공급망을 더 차지하게 될 것"이라고 경고했다.
상·하원 이견 속에 표류해오던 미국의 반도체 육성법은 520억달러(약 68조2000억원) 지원 부분만 별도로 떼어 입법하기로 가닥을 잡고 속도를 내고 있다. 이 법이 최종 통과되면 미국이 자국의 최첨단 반도체 산업을 육성하는 계기가 마련될 것으로 보인다. 다만 구형 칩에 대한 구체적 계획은 요원한 상황이라 이 시장에서 중국을 견제할 장치는 마땅치 않은 상황이다.
반면 중국 정부는 500억달러(약 65조4800억원) 이상을 확보한 2개의 국가차원 관련 기금을 포함해 엄청난 자원을 투입하고, 지방정부 차원에서도 비슷한 기금을 속속 마련했다. 이밖에 반도체 업체들은 최대 10년까지 법인세를 면제 받는 혜택도 제공하고 있다.
지난해 중국 최대 반도체 업체 SMIC는 상하이 남동부 지방에 28나노 칩을 만드는 반도체 공장 건설을 위해 89억달러(약11조6000억원)를 투자했다. 아울러 연간 40만장의 웨이퍼 생산을 목표로 한 윙텍 테크놀로지(원타 기술회사)의 자동차용 반도체 공장이 올해 가동에 들어간다. 뿐만 아니라 SMIC는 미국 반도체 장비회사 어플라이드머티리얼 등으로부터 145억달러규모의 장비를 구입하기도 했다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com