올해 주요 반도체 업체가 부진한 주가 흐름을 보이는 가운데 반도체 후공정 업체 해성디에스가 안정적인 상승세를 나타내고 있다. 세계적인 차량용 반도체 수요 증가와 함께 이 회사가 생산하는 반도체 부품 매출이 크게 늘어난 영향이다.
지난 22일 해성디에스는 0.34% 오른 4만4050원에 거래를 마쳤다. 6개월 전보다 20.36% 상승했고 연초 대비 77.98% 뛰었다.
해성디에스는 반도체 패키징에 필요한 부품인 리드프레임과 패키지기판을 제조한다. 리드프레임은 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품이다. 해성디에스는 차량용 반도체 기업인 NXP, 인피니온, ST마이크로 등에 리드프레임을 납품한다. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체를 고객으로 두고 있다.
전문가들은 리드프레임과 패키지기판 업황 모두 긍정적으로 보고 있다. 차량용 리드프레임은 고객사들의 반도체가 고사양화되면서 구조적으로 가격이 상승하고 있다는 분석이다. 업황 둔화 우려가 제기되는 메모리 반도체와 달리 패키지기판 공급 부족은 내년까지 지속될 것으로 예상된다. 패키지기판 업체들이 비메모리 패키지기판 증설에 주력하고 있어 메모리 투자가 적기 때문이다.
올 들어 매 분기 최대 실적을 경신하는 등 실적 개선세도 뚜렷하다. 해성디에스의 3분기 매출은 전년 동기 대비 43.2% 증가한 1704억원을 기록했다. 영업이익은 124.9% 급증한 280억원으로 집계됐다. 공격적인 투자를 통해 내년에도 좋은 실적을 이어갈 전망이다.
이날 유진투자증권은 해성디에스의 목표주가를 5만5000원에서 6만2000원으로 12.7% 높였다. 동종업체 대비 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)이 저평가됐다는 분석이다. 해성디에스의 올해 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)은 11.2배 수준이다. 국내외 동종업체 및 주요 고객사의 평균(20.3배)보다 낮다.
서형교 기자 seogyo@hankyung.com