홍남기 "반도체 패권경쟁 심화…국내 기업 세액공제 확대"

입력 2021-05-06 10:48
수정 2021-05-06 10:57
홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 6일 "반도체 패권 경쟁이 심화되고 있다"며 "기업이 핵심기술 확보, 양산시설 확충에 적극 나설 수 있도록 일반·신성장원천기술 이외의 별도 트랙을 만들어 R&D와 시설투자에 대한 세액공제 확대를 검토하겠다"고 말했다.

홍 부총리는 이날 경기 판교 시스템반도체 설계지원센터 현장에서 제9차 혁신성장 BIG3 추진회의를 열고 반도체 산업에 대한 종합 대책 마련을 논의했다.

최창식 DB하이텍 부회장, 허염 실리콘마이터스 대표, 김형준 차세대 지능형반도체 사업단장 등 기존 민간 위원과 함께 나준호 실리콘웍스 전무, 이장규 텔레칩스 대표, 박용근 SK하이닉스 부사장, 심상필 삼성전자 부사장, 장재호 현대모비스 전무 등 반도체 공급·수요기업 관계자도 참여했다.

홍 부총리는 반도체 산업을 위한 세액공제 확대를 시사했다. 현재 대기업 기준 투자 세액공제는 일반 R&D 투자일 경우 0~2%를, 시설투자일 경우 1%를 공제받을 수 있다. 신성장 및 원천기술 투자의 경우엔 R&D 투자의 20~30%, 시설 투자의 3%가 공제된다. 여기에 별도의 세액 공제를 추가해주는 방식을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

정부가 반도체산업 육성에 나서는 것은 최근 전세계적으로 반도체 산업 주도권을 잡기 위한 경쟁이 심화되고 있어서다. 홍 부총리는 "반도체산업은 우리 경제의 압도적인 주력산업"이라며 "디지털경제로의 전환, 슈퍼사이클 도래 등으로 이어지면서그 중요성과 비중이 더욱 더 계속 확대될 전망"이라고 말했다.

세액공제 외에도 각종 산업 육성책이 논의됐다. 반도체 클러스터 조성 관련 전력, 용수 등 기반시설에 대한 지원방안을 검토하고 AI반도체 설계지원센터 등 공동활용시설은 적극 지원하기로 했다.

시스템반도체 상생펀드, 성장펀드 등으로 지원 중인 5500억원에 소부장 반도체펀드 1000억원, DNA+BIG3 모태펀드 1000억원, 시스템반도체 상생펀드 500억원 등 2800억원을 더해 추가 지원하는 방안도 논의됐다. 산업은행 차원의 시설자금 장기저리융자 프로그램 추가조성도 검토할 계획이다.

시스템반도체 인력 관련해서는 2030년까지 양성 목표로 삼은 1만7000명을 확대하기로 했다. 업계에서 메모리 분야를 포함해 양성규모를 2배 이상 확대해달라고 요청해서다. 홍 부총리는 "산업성장세 확대 등을 감안 인력양성 목표 상향조정을 추진하고 특히 현행 제도하에서도 대학내 학과조정, 대학원 정원증원 기준개정, 공동학과 신설 등을 통해 반도체 인력양성 확대를 도모하겠다"고 밝혔다.

최근 이슈가 되고 있는 차량용반도체와 관련해서는 수급 불안이 이달 중 정점에 이를 것이란 예상이 나왔다. 정부는 부품 신속통관 지원(4억8000만달러), 출입국시 신속검사(기업인 23명) 등에 이어 5일부터 시행된 백신접종시 자가격리면제제도(2차접종후 2주 경과)를 적극 활용해 부품조달 기업활동에 불편이 없도록 지원하겠다고 밝혔다.

차량용 메모리, 전력 반도체 등 단기간에 사업화가 가능한 14개 품목을 발굴해 지원하고, 중장기적으로 그동안 발굴한 인포테인먼트AP 등 협업모델을 5월 중 소부장경쟁력강화위원회에 상정해 지원을 추진키로 했다.

혁신기업 국가대표 1000 추진현황 및 계획도 논의 됐다. 혁신성과 기술성을 갖춘 중소·벤처기업을 집중 육성하기 위해 지난해 7월 시작한 프로젝트다.

홍 부총리는 "그간 2차례에 걸쳐 279개 혁신기업을 선정한데 이어 이번에 3차로 BIG3 분야 92개 기업(28.6%)을 포함한 321개 혁신기업을 선정했다"며 "내년까지 1000개 기업 선정을 완료하겠다"고 말했다. 선정된 혁신기업은 각 정책금융기관에서 최소한의 심사를 거쳐 지원한도 및 조건, 보증 등을 우대 지원할 것이란 방침도 밝혔다.

강진규 기자