인텔이 차세대 모바일(노트북용) 프로세서를 공개했다. AMD가 앞선 공정기술과 가성비로 점유율을 높이고, 애플이 자체 칩 개발에 나선 상황에서 내놓은 신작이다.
인텔은 2일(현지시간) 온라인으로 11세대 코어 프로세서 ‘타이거레이크’를 선보였다. 10나노미터(·1는 10억분의 1m) 공정 기반으로 내장 그래픽 칩셋 ‘아이리스 Xe’를 장착했다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 가속화 기능을 하나의 칩에 담아 초경량 노트북의 성능을 끌어올린다는 게 인텔 측 설명이다.
인텔이 이번 프로세서에서 가장 앞세운 것은 ‘슈퍼핀’ 공정이다. 지난 7월 7나노 공정 양산 연기를 발표하면서 위기설이 제기된 와중에 내놓은 반격 카드다. 기존 10나노 공정을 유지했지만 소재 및 구조를 바꿔 전력 효율성과 성능을 크게 높였다. 최원혁 인텔코리아 상무는 “이전 세대인 ‘아이스레이크’보다 컴퓨팅 성능이 20% 개선됐다”고 설명했다. 인텔이 수년 전부터 공들여 개발한 아이리스 Xe가 장착돼 그래픽 부문에서 최고 두 배까지 성능이 올라갔다. AI 성능은 네 배 이상 개선됐다. 게이밍 성능도 이전 세대보다 최대 두 배 강해졌다. 인텔은 이날 ‘보더랜드3’ ‘파크라이:뉴 던’ ‘히트맨2’ 등의 게임을 고해상도로 실행한 결과 AMD의 ‘라이젠7’보다 두 배 이상 빠르게 구동된다는 벤치마크 결과를 공개했다.
타이거레이크는 이르면 올 4분기부터 삼성전자, LG전자, 델, HP, 레노버 등 주요 제조사 노트북에 장착될 예정이다. 그레고리 브라이언트 인텔 수석부사장(사진)은 “11세대 인텔 코어 프로세서는 업무, 콘텐츠 제작에서 엔터테인먼트 및 게임에 이르기까지 최고의 노트북 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
조수영 기자 delinews@hankyung.com