퀄컴이 스마트폰 등 기기를 5세대 이동통신(5G) 무선 데이터망에 연결하는 차세대 5G 모뎀칩 '스냅드래곤 X60'를 발표한 가운데, 외신이 삼성전자가 일부 X60의 위탁생산(파운드리) 계약을 따냈다고 전했다.
로이터통신은 18일(현지시간) "복수의 소식통에 따르면 삼성전자가 퀄컴 X60 모뎀 칩의 일부를 파운드리 형태로 제작할 것"이라며 "X60은 대만 TSMC와 삼성의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 파운드리 공정을 통해 만들어진다"라고 보도했다.
5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치. 이 숫자가 작을수록 반도체의 크기는 작아지고 에너지 효율은 높다. 5나노미터 공정은 현재 양산 가능한 최고 수준의 초미세 공정이다. 삼성전자는 지난해 극자외선(EUV) 노광 기술 기반의 '5나노미터 파운드리 공정'을 개발해 가동하고 있다.
퀄컴은 2018년 세계 최초로 mmWave(밀리미터파) 및 6GHz(기가헤르츠) 미만의 스펙트럼을 사용하는 5G 모뎀을 개발해 글로벌 네트워크에 5G 서비스를 구축한 반도체 설계 전문 회사(팹리스)다. 파운드리 업체들에게는 글로벌 1위 팹리스 업체인 퀄컴은 핵심 고객사로 통한다.
삼성전자는 퀄컴과 14나노 공정부터 시작해 10나노에 이어 2018년에는 EUV 기술을 활용한 7나노 공정까지 협력 관계를 확대하며 5G칩 생산을 함께 했다. 삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 제작하는 파운드리 사업도 하고 있다.
로이터에 따르면 5나노 공정을 확대 중인 삼성전자는 이번에도 퀄컴이 새롭게 출시한 X60의 일부를 위탁생산하게 된다. 로이터는 X60의 파운드리를 글로벌 파운드리 1위업체 TSMC도 일부 맡게 됐다고 덧붙였다.
퀄컴은 이날 공식 홈페이지를 통해 3세대 솔루션 '스냅드래곤 X60 모뎀-RF 시스템' 출시를 알리고, X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에게 1분기 중에 보낼 것이라고 밝혔다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com