삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스 980'을 공개하고 연내 양산을 공식화했다.
삼성전자는 첫 번째 5G 통합칩셋(SoC·System on Chip)인 '엑시노스 980' 샘플을 이달 중으로 고객사에 공급한 뒤 연내 양산할 계획이라고 4일 발표했다.
5G 통합칩셋을 양산하는 건 삼성전자가 전세계에서 처음이다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등도 5G 통합칩셋을 개발 중이지만 내년 상반기에나 양산에 나설 것으로 예상된다.
5G 통합칩셋 엑시노스 980은 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높인 게 가장 큰 특징으로 꼽힌다. 스마트폰을 비롯해 점차 고성능화되고 있는 전자기기에 필수적인 칩셋 중 하나다.
이 통합칩셋은 첨단 8나노미터(nm) 핀펫(FinFET·평면이 아닌 입체로 칩을 설계) 공정을 적용했다. 하나의 칩으로 2세대 이동통신(2G)부터 5G까지 폭넓은 통신 규격을 지원한다. 고성능 신경망처리장치(NPU·Neural Processing Unit)도 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 기존 제품 대비 약 2.7배 향상됐다.
엑시노스 980은 향상된 연산 성능으로 사용자 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 '콘텐츠 필터링', 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 '혼합현실(MR)', '지능형 카메라' 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다고 회사측은 설명했다.
기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 AI 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 '온 디바이스 AI'를 구현해 사용자 개인정보를 보호할 수 있는 장점도 있다.
이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에선 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 5G와 4G 이중 연결 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드 가능하며, 와이파이 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 보다 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다.
엑시노스 980은 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어나는 데 따라 최대 1억800만화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP·Image Signal Processor)도 갖췄다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있고 3개 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에 최적화했다.
엑시노스 980의 ISP에는 NPU 성능이 더해져 사진 촬영시 피사체 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적값을 자동 설정해 최상의 이미지를 얻을 수 있도록 했다.
삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있게끔 최신 8코어 CPU를 적용했다. 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(Mali G76)를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장(전무)은 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5G 시대를 여는 데 견인차 역할을 했다"며 "첫 5G 통합 모바일 프로세서 '엑시노스 980'으로 5G 대중화에도 기여해나갈 것"이라고 말했다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com