<<LG전자의 설명을 반영해 기사를 보완함.>>
LG전자[066570]가 인텔과 손잡고 자체설계한 스마트폰 반도체 칩을 개발하기로 했다.
인텔은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼에서 LG전자와이런 내용의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 계약을 맺었다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 보도했다.
인텔은 내년께 선보일 차세대 기술인 10나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 제조공정 기술을 활용해 이 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산할 예정이다.
LG전자는 이번 모바일 반도체 칩을 자체 설계한 뒤 인텔에 제조를 맡기게 된다.
LG전자는 그동안에도 자체 설계한 모바일 반도체 칩 확보에 애를 써왔다. 2014년 말에는 SoC의 일종인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '뉴클런'을 개발해 스마트폰 G3 스크린에 탑재하기도 했다.
자체 모바일 반도체 칩은 스마트폰·태블릿 등 제품과의 최적화에 유리하다는장점이 있다.
LG전자는 뉴클런의 생산을 대만의 파운드리 업체 TSMC에 맡겼는데 새 모바일 반도체 칩의 생산은 인텔에 위탁하기로 한 것이다.
LG전자 관계자는 "현재 칩을 개발하는 단계이고 양산까지는 시간이 더 필요하다"며 "어떤 제품에 적용할지도 결정된 게 없다"고 말했다.
업계에서는 이 반도체 칩이 내년 하반기께 양산될 것으로 관측하고 있다.
애플과 삼성전자[005930], 중국 화웨이(華爲) 등은 AP 등 스마트폰용 반도체를자체 설계한 뒤 위탁 또는 자체 생산했지만, 그 외 스마트폰 제조업체들은 퀄컴 등의 제품을 사용해왔다. LG전자도 일부 스마트폰에만 자체 설계한 반도체를 적용했다.
LG전자 외에도 네트로놈, 스프레드럼 등이 인텔에 반도체 생산을 위탁할 예정이다.
IT매체 리코드는 "자체 반도체를 만드는 것은 비용이 들지만, 만약 해당 칩이라이벌들을 따라잡을 수 있다면 장점도 있을 것"이라고 평가했다.
heeva@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>