고객사의 제작 편의를 위해 미리 송고하는 것으로, 그 이전에는 절대로 사용해서는안됩니다.
엠바고 파기시 전적으로 귀사에 책임이 있습니다.>IoT 기반 스마트 조명 생태계 구축·시장확대 계획
삼성전자[005930]가 독일 프랑크푸르트에서 열리는 '조명건축박람회 2016'에서 고효율·고품질의 LED 라인업을 선보이며 글로벌시장 공략에 나섰다.
지난 13일부터 엿새간 열리는 조명건축박람회는 세계 최대규모의 조명 건축 기술 분야 박람회다. 2년마다 개최되며 올해는 전 세계 161개국에서 약 22만명이 참여했다.
삼성전자는 이번 박람회에서 '스마트 조명 모듈'과 초소형 '칩 스케일 패키지(CSP)'를 공개했다.
스마트 조명 모듈은 스마트 LED 조명 플랫폼을 기반으로 단순히 조명의 기능을넘어 주변 환경 데이터를 분석하고 각종 정보를 사용자에게 제공한다.
예컨대 모듈에 LED 조명 시스템과 동작 인식 센서를 결합해 백화점에 적용하면쇼핑객의 흐름을 분석하는 등 마케팅에 활용할 수 있다. 대형주차장 LED 조명에 차량 주차 여부를 확인하는 이미지 센서와 모듈을 결합하면 빈자리를 확인해 고객에게정보를 제공할 수도 있다.
삼성전자는 이를 바탕으로 사물인터넷(IoT) 기반의 스마트 조명 생태계 구축과시장 확대에 나설 계획이다.
삼성전자는 이와 함께 다양한 종류의 초소형 CSP를 선보이며 풀라인업을 구축했다.
1∼2㎜ 크기의 좁쌀만 한 CSP는 LED 칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 가격 경쟁력도 뛰어나다.
LED 칩에 금속선을 연결해 이를 플라스틱 몰드에 넣은 후 형광체를 도포해 만드는 일반 LED 패키지와는 다른 방식이다.
삼성전자는 또 CSP에 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W급) 제품을 추가했다.
하이파워 제품은 기존 3W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도 휘도를 12% 높였다. 여러 개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이 타입의 제품도 함께 선보였다.
이외에 색을 자연광에 가깝게 표현해주는 '고연색성(CRI 95 이상) COB(Chip onBoard: 한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착한 조명 패키지)'와 사물의 색을 보다 선명하게 표현하는 '비비드(Vivid) COB'로 구성된 '프리미엄 COB 패키지' 라인업도 공개했다.
프리미엄 COB 패키지는 기존 제품보다 발광면적을 50% 이상 줄이면서 조명이 비추는 곳의 중심 밝기(CBCP)는 2배 수준으로 높였다. 사물에 조명을 집중해 주목도를높이는 상업용 조명에 적합하다.
삼성전자 LED사업팀 한우성 부사장은 "다양한 LED 라인업으로 고객들에게 최적의 조명 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>