<<소송 취하 조건과 공동 기술개발 세부내용 등 추가>>차세대 나노 공정기술 공동개발…특허 라이선스 계약도 연장도시바에 2억7천800만달러 지급…소 취하 합의"소모적 특허분쟁보다 기술경쟁력 중요"…양사 이사회서 결의
SK하이닉스[000660](대표이사 박성욱)가 19일 일본 도시바와 차세대 반도체 나노 공정 기술의 공동 개발을 비롯한 전방위 협력 체제를 구축하기로 합의했다.
양사의 제휴에 따라 도시바가 SK하이닉스를 상대로 제기한 1조원대 손해배상 소송을 전격 취하하기로 했다.
SK하이닉스는 이날 도시바와 함께 나노임프린트 리소그래피(이하 NIL·nano imprint lithography) 기술 개발에 착수한다고 공시했다. NIL은 메모리 반도체 공정 미세화의 한계를 극복하는 차세대 기술이다.
도시바는 올해 3월 메모리 반도체 기술 유출에 따른 손해를 배상하라며 SK하이닉스를 상대로 일본 법원에 청구한 1조1천억원 규모의 민사소송을 취하하기로 했다.
SK하이닉스는 도시바에 2억7천800만 달러(3천50억원)를 지급하기로 하고 소송취하에 합의했다. 소송 규모의 약 27% 선에서 합의한 것이다.
도시바는 일본 검찰이 SK하이닉스 전 직원을 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자, SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 소송을 제기한 바 있다.
양사는 이날 각각 이사회를 열어 기술협력과 소송 취하 등의 안건을 모두 승인했다.
SK하이닉스는 기존 반도체 부문의 특허 상호 라이선스 계약 및 제품 공급 계약도 연장하기로 했다. 특허 분쟁으로 인한 사업 불확실성을 해소하고 안정적인 판매기반을 갖추겠다는 의미이다.
공동 개발에 나서는 NIL 기술은 반도체 메모리 공정이 더욱 미세화하는 가운데미세 패턴을 구현하는 데 적합한 차세대 공정 기술이다. 막대한 투자 비용이 드는기존 공정 기술과 비교해 경제적 양산이 가능한 것으로 평가된다.
SK하이닉스와 도시바는 NIL 기술 개발의 성공 가능성을 높이는 동시에 기술 상용화를 통해 메모리 제품의 원가 경쟁력을 향상시킬 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 "도시바와의 전방위적 협력으로 기술 경쟁력을 강화하고 잠재적인경영 불확실성을 해소하게 됐다"고 말했다.
양사는 공정 미세화 기술 대응으로 메모리 반도체 부문의 선두권 업체 입지를강화할 것으로 보인다.
SK하이닉스는 D램 시장에서 글로벌 점유율 2위를 달리고 있고, 도시바는 낸드플래시 부문에서 시장 점유율 2위를 유지하고 있다.
SK하이닉스는 그동안 도시바와 장기간 협력 관계를 유지해왔다. 2007년 특허 라이선스 계약을 체결했고 2011년부터는 차세대 메모리인 STT-M램의 공동개발을 진행해왔다.
올해 상반기 기술 유출 사건이 터져 특허분쟁을 겪었으나 이번 제휴 합의로 다시 확고한 협력 체제를 구축하게 됐다.
반도체업계 관계자는 "글로벌 시장에서 반도체 미세공정 기술 진화 속도 등 급변하는 사업 환경에 비춰 양사가 소모적인 특허분쟁에 매달리기보다는 협력을 통해기술 경쟁력을 확보하는 것이 유리하다는 판단을 한 것으로 보인다"고 평가했다.
한편, NIL은 국제 반도체 기술 로드맵에 32나노미터 이하의 미세공정 선폭을 실현할 수 있는 새로운 방법으로 소개된 기술이다.
나노 임프린트 공정은 스탬프(도장) 원리와 비슷하다. 액체인 UV(자외선) 레지스트를 기판에 코팅한 후 투명 템플릿을 접촉해 압력을 가하면 패턴이 형성되고 광원을 투사해 패턴을 고체화한다. 저렴한 UV를 광원으로 쓰고 렌즈를 사용하지 않기때문에 극자외선 노광장비에 비해 가격 경쟁력이 월등하다.
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