14나노 핀펫 공정 라이선스 제공
삼성전자[005930]는 17일 미국 반도체 파운드리업체인 글로벌파운드리와 ཊ나노 핀펫' 공정의 생산능력을 확보하기 위한 전략적협력 체제를 갖추기로 했다고 발표했다.
파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해 공급하는 사업을 뜻한다.
'핀펫(fin-fet)'이란 반도체 소자의 저전력·고성능 특성을 구현하기 위해 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술이다. 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와흡사해 붙여진 용어다.
삼성전자는 이번 협력에 따라 14나노 핀펫 공정기술의 라이선스를 글로벌파운드리에 제공한다.
파운드리 고객사들은 삼성전자의 경기 화성, 미국 오스틴 생산라인뿐 아니라 뉴욕의 글로벌파운드리 생산라인에서도 14나노 핀펫 공정기술을 공급받을 수 있다. 같은 디자인으로 두 회사를 이용하는 '원 디자인-멀티 소싱' 체계다.
14나노 핀펫 공정은 20나노 평면 공정과 비교해 최대 35%의 전력 감소와 20%의성능 향상이 가능하며 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 "이번 협력은 원 디자인-멀티 소싱의장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장한 플랫폼"이라며 "파운드리 사업과 고객지원을더욱 강화할 것"이라고 말했다.
미국 반도체 업계에서는 이번 협력에 대해 저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버까지 차세대 제품 출시에 도움이 될 것으로 평가했다.
삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산체제에 들어갈 계획이다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>