작년 모바일AP 점유율 한자릿수로…6.3% 예상모뎁·위드콘·64비트 3가지 승부수로 전세역전 노려'갤럭시노트4' 탑재 전망…'S5'는 멀티프로세싱 적용될 듯
삼성전자[005930]가 지난해 부진했던 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 부문에서 재도약하기 위해 사업 역량을 집중하고 있다.
모바일AP는 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체(마이크로프로세서)로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.
◇ 모바일AP 점유율 한자릿수로 삼성전자는 2008년부터 2012년까지 5년 연속 두자릿수를 유지해오던 모바일AP시장점유율이 지난해 한자릿수로 후퇴한 것으로 보인다.
21일 시장조사업체인 스트래티지애널리스틱스(SA)에 따르면 지난해 삼성전자의모바일AP 시장점유율(출하량 기준)이 6.3%로 퀄컴(34.8%), 미디어텍(17.8%), 애플(14.3%), 스프레드트럼(14.2%)에 이어 5위로 예상된다. 2012년에는 11.0%로 4위에 랭크됐다.
이는 삼성전자가 지난해 초 야심 차게 내놓은 모바일AP '엑시노스 5 옥타'가 8개 코어를 가진 옥타코어칩으로서의 불완전한 성능과 최신 통신서비스인 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 지원의 차질 등으로 스마트폰 업체들로부터 외면을 받았기때문이다.
심지어 삼성전자조차 지난해 4월 출시한 '갤럭시S4'에 '엑시노스 5 옥타'를 탑재했으나, 후속 제품인 '갤S4 LTE-A'와 '갤럭시노트3'에는 미국 퀄컴의 모바일AP '스냅드래곤 800'을 사용했다.
◇ 삼성전자의 3가지 승부수 올해 삼성전자가 추락한 모바일AP의 경쟁력을 끌어올리고자 준비 중인 승부수는모뎁(ModAP), 위드콘(WidCon·Wide Connection), 64비트 등 크게 3가지다.
삼성전자는 연내 이들 3가지 기술을 적용한 제품을 선보임으로써 전세 역전에나설 계획인 것으로 알려졌다.
'모뎁'은 모바일AP에 통신칩(Modem)을 결합한 통합칩이다. 삼성전자는 통신 기능보다 AP 성능에 역점을 두고 단일칩만 생산해오다 최근 통합칩 시장에 뛰어들었다.
일부 모뎁 제품은 지난해 말부터 삼성전자의 보급형 스마트폰 '갤럭시윈'과 중국 업체들의 중저가 스마트폰에 공급되고 있다.
현재 공급되는 모뎁은 LTE만 조만간 LTE-A를 지원하는 제품도 내놓을 계획이다.
삼성전자는 지난해 말 조직개편에서 시스템LSI사업부 내에 모뎁 제품 개발을위한 전담 부서인 '모뎀개발실'을 신설했다.
'위드콘'은 모바일AP와 D램을 직접 연결해 데이터 처리 성능을 높이고 발열량을줄여 전력 소모량을 낮추는 기술로 삼성전자가 최근 개발에 성공했다.
여기에는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 만들어 전기적 신호를 전달하는 '실리콘관통전극(TSV·Through Sililcon Via)'이라는 첨단 패키징 기술이 사용된다.
ོ비트' 모바일AP는 데이터 처리단위가 현재 통상 사용하는 32비트 AP의 2배인64비트로 늘어나 데이터 처리 능력이 전반적으로 크게 향상된다. 특히 관리할 수 있는 메모리 용량이 4GB(기가바이트) 이상으로 확대돼 고용량 메모리를 사용할 수 있게 된다.
스마트폰으로는 지난해 9월 출시된 애플의 '아이폰5S'에 처음 64비트 AP가 탑재됐으나, 아직은 대부분의 애플리케이션이 32비트에 최적화된 데다 함께 장착된 모바일 D램이 1GB여서 '오버스펙'이라는 지적을 받기도 했다.
삼성전자는 최근 4GB D램을 만들 수 있는 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램을개발해 연내 양산에 들어갈 계획이다. 이는 64비트 모바일 AP 상용화를 염두에 둔것으로 풀이된다.
◇ '갤럭시S5'에 신기술 적용되나 업계 주변에서는 삼성전자가 올 3∼4월께 출시할 것으로 알려진 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S5'부터 이 같은 3가지 모바일AP 신기술을 적용할 것이란 전망이 확산되고 있다.
하지만 ོ비트 AP-4GB D램' 조합이나 '위드콘'은 아직 기술 개발 초기여서 실전 제품에 적용하기 아직 이르고 양산 단계로 이행하기까지는 좀 더 시간이 걸릴 것으로 보는 시각도 적지 않다.
모뎁도 우선은 중저가의 보급형 스마트폰에 적용한다는 방침이어서 프리미엄폰인 '갤럭시S5'에 적용될지는 불투명하다는 관측이다.
업계 한 관계자는 "지금까지의 칩 기술 개발 속도나 성숙도로 볼 때 삼성전자의모바일AP 신기술들은 하반기 출시 예정인 '갤럭시노트4'부터 적용될 가능성이 더 크다"고 말했다.
이럴 경우 이번 '갤럭시S5'에는 삼성전자가 지난해 하반기 완성한 '옥타코어 멀티프로세싱' 기술로 성능을 한층 업그레이드한 새로운 버전의 '엑시노스5 옥타'가탑재될 것이란 전망이다.
이 기술은 당초 4개의 고성능 빅코어와 4개의 저전력 리틀코어 등 8개 코어를한꺼번에 구동하기 어려웠던 기존 '엑시노스5 옥타'의 기술적 제약을 극복해 8개 작업 환경에 맞게 8개 코어를 자유자재로 구동시킬 수 있어 AP 칩의 성능과 효율을 크게 개선시킬 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.
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