SK이노베이션[096770]은 충북 증평산업단지에 550만㎡ 규모의 연성동박적층판(FCCL) 2호 생산라인을 구축하기로 했다고 14일 밝혔다.
이 회사는 조만간 증설 작업에 들어가 올해 안에 공사를 마무리할 계획이다. 상업가동은 내년 초로 잡혔다.
증설이 완료되면 FCCL 연 생산량은 현재 350만㎡(1호기)에서 900만㎡로 확대된다.
FCCL은 스마트폰, 태블릿PC 등에 들어가는 연성회로기판의 핵심 소재다.
전 세계적인 스마트기기 열풍에 힘입어 최근 연평균 18%의 성장세를 이어가고있어 2015년에는 시장 규모가 연 1조원 이상으로 확대될 전망이다.
SK이노베이션은 FCCL 2호기 증설을 계기로 해외시장 판로를 확대하는 한편 모바일 기기뿐 아니라 다양한 용도의 소재 개발에 나설 계획이다.
회사 관계자는 "시장 수요가 커지는 만큼 향후 지속적인 증설을 통해 2020년까지 세계 1위 업체로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다.
2011년 8월 FCCL 첫 생산을 시작한 이 회사는 6개월 뒤 회로기판 부문의 세계 1위 업체인 일본 맥트론사와 납품 계약을 맺는 등 성공적으로 시장에 진입했다는 평가를 받는다.
SK이노베이션은 정보전자소재 부문에서 FCCL 외에 리튬이온 2차전지의 핵심 부품인 리튬이온 분리막(LiBS)과 LCD 편광판 소재인 TAC필름 사업에도 진출해 있다.
lucho@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>