로젠블랫 "4F² 셀 오히려 34% 클 수도"
(서울=연합뉴스) 정주호 기자 = 글로벌 메모리 반도체주 급락을 촉발한 중국 창신메모리(CXMT)의 신기술 발표를 두고 월가에서 시장의 공포가 과도하다는 반론이 잇따르고 있다.
제품 '발표'와 '양산'은 별개이고, 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)와도 거리가 멀다는 것이다.
CXMT는 최근 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 차세대 '4F²' 구조의 서버용 D램을 연내 출시하겠다고 밝혔다. 그러면서도 용량과 성능, 출시일, 양산 일정, 수율 등은 공개하지 않았다.
이에 삼성전자의 2028년 4F² 양산 목표 시점보다 앞선다는 해석이 퍼지면서 메모리주가 일제히 급락했다. SK하이닉스는 15일까지 7거래일 연속 하락해 이 기간 주가가 32.8% 빠졌고, 삼성전자도 이날 10.6% 폭락했다.
15일(현지시간) 야후파이낸스 등에 따르면 월가 증권사 로젠블랫의 케빈 캐시디 애널리스트는 보고서에서 "시장은 CXMT의 구조 발표에 너무 큰 비중을 두고 있다"고 지적했다.
이어 "시제품을 개발하는 것과 신뢰할 수 있는 칩을 경쟁력 있는 비용으로 대량 생산하는 것은 별개의 일"이라고 했다.
그는 CXMT의 공정 수준을 감안하면 4F²셀이 경쟁사의 기존 6F² 셀보다 오히려 약 34% 클 수 있다고 분석했다. 새 구조가 곧바로 원가 우위로 이어진다는 가정은 근거가 약하다는 것이다.
그러면서 CXMT의 계획을 '종이호랑이'라고 평가했다.
캐시디는 하이퍼스케일러(대형 클라우드 업체)들이 수년 앞서 인프라 투자를 계획하는 만큼 AI 시대의 D램 수요는 과거보다 예측 가능성이 높다며 "수급 구도를 전혀 바꾸지 못할 것"이라고 봤다.
그는 마이크론과 SK하이닉스에 대한 '매수' 의견을 유지했다.
조던 클라인 미즈호 기술·미디어·통신(TMT) 전문가도 보고서에서 CXMT가 전체 사양과 검증된 수율 등을 공개하지 않은 점을 들어 "연말 제품 공개는 삼성전자의 2028년 양산 목표와 직접 비교할 수 없다"고 지적했다고 인베스팅닷컴은 전했다.
그는 이번 제품은 HBM이 아닌 일반 서버용 D램이라고 했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 같은 구조를 개발하고 있어 중국만의 돌파구가 아닌 업계 전반의 기술 전환이라고도 평가했다.
영국 자산운용사 퀼터 셰비엇의 벤 배린저 글로벌 기술리서치 책임자는 CNBC에 "칩을 만들 수는 있어도 수율이 문제"라며 "수율이 50%라면 칩의 절반을 버리는 셈"이라고 말했다.
투자은행 제프리스는 투자전문매체 인베스토피디아에 보낸 논평에서 "이 기술이 상업성이 있는지 분명하지 않고, 삼성과 하이닉스도 이 기술을 개발해왔다"고 밝혔다.
다만 중국의 추격을 가볍게 볼 수 없다는 지적도 함께 나온다.
제프리스는 같은 논평에서 "CXMT가 기술 전환과 증설 양쪽에서 빠르게 움직이는 것으로 보인다"며 AI 투자 우려와 별개로 D램 투자심리를 짓누를 수 있다고 봤다.
클라인도 CXMT와 중국 낸드 업체 YMTC를 무시해서는 안 된다고 했다. CXMT가 중국 내수 고객을 겨냥해 공격적으로 투자하고 있다는 경고다.
jooho@yna.co.kr
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