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(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)에 참가해 고대역폭 메모리(HBM) 및 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔다.
한미반도체는 이번 전시회에서 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다.
이와 함께 반도체 절단과 검사·배치 공정에 활용되는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP) 장비도 전시한다.
MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM뿐 아니라 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
AI 시스템반도체의 2.5차원(2.5D) 패키징 분야에서는 TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종 등 총 5종의 장비를 전시한다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이다.
burning@yna.co.kr
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