서울시가 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터'를 유치했다.
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서울시는 오늘(9일) 서울시청 본관에서 독일의 글로벌 화학기업인 헨켈과 ‘반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억 원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.
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새롭게 조성되는 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아(Henkel Technology Center Korea)'로, 약 5,112㎡ 규모다. 연구센터는 향후 인공지능(AI) 반도체 및 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.
서울시는 헨켈과 핵심 반도체 패키징 소재의 기술개발 및 국산화 협력, 국내 수요기업과의 공동 연구·기술협력 및 기업혁신 지원, 국내 대학·연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등을 협력하기로 했다.
장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
이어 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고, 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.
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