삼성전기가 엔비디아 및 테슬라와 인공지능(AI) 반도체 패키지 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 장기 공급하는 계약을 체결한 것으로 알려졌다.
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22일 업계에 따르면 테슬라와 엔비디아는 각각 1조원, 2조6,000억원을 투자해 삼성전기의 세종사업장에 전용 생산시설을 구축한다.
지난달 삼성전기는 4조2,700억원을 투입해 국내 세종사업장 내 신규 공장을 증설하겠다고 발표했다.
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여기에 엔비디아가 2조6000억원, 테슬라가 1조원을 투자해 전용 라인을 짓는 내용이다. 삼성전기는 테슬라와 엔비디아를 포함한 공급사에 다년간 FC-BGA를 공급한다.
부산사업장에도 엔비디아 전용 공장 구축 계획을 밝힌 만큼 추가 투자가 단행될 것이란 전망이 나온다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 패키지 기판이다. 대용량 전력과 전기 신호를 안정적으로 공급해 AI 반도체에서 주요 부품으로 꼽힌다.
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