한미반도체가 미국 법인 '한미USA'를 설립해 미국 반도체 시장에 진출한다고 19일 밝혔다.
한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 한미USA 사무실에서 개소식을 열었다.
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한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크들이 밀집한 실리콘밸리를 거점으로 미국 현지 고객에 대한 기술 지원을 강화할 예정이다.
특히 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치할 계획이다.
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한미반도체는 미국 내 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 생산 기반이 확대되면서 반도체 제조 장비 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다.
한미반도체는 열압착(TC) 본더를 비롯해 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 2.5D TC 본더와 플립칩(FC) 본더 등 반도체 장비를 파운드리·후공정 업체(OSAT)에 공급하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
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