일본의 반도체 소재 기업 스미토모 베이클라이트가 중국과 싱가포르에서 첨단 반도체 패키징 소재 생산시설을 확대한다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징 소재 생산능력 확대에도 속도가 붙고 있다.
12일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 스미토모 베이클라이트는 중국 장쑤성 쑤저우와 싱가포르 공장에 반도체 패키징용 소재 생산라인을 추가하기로 했다. 구체적인 투자금액은 공개하지 않았다.
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이번 증설로 몰드 언더필(MUF) 소재 생산능력은 기존의 약 2배, 압축성형용 과립 소재 생산능력은 약 3배로 늘어날 전망이다.
MUF는 반도체 칩의 연결 부위에 생기는 미세한 틈을 메워 제품의 신뢰성을 높이는 소재다. 압축성형용 과립은 반도체 패키지의 휨 현상을 줄여 대형 패키지 제조에 활용된다.
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중국 쑤저우 공장의 신규 생산라인은 2030 회계연도부터, 싱가포르 공장은 2028 회계연도 말부터 가동될 예정이다.
스미토모 베이클라이트가 중국 생산시설 증설을 발표한 것은 4개월도 채 되지 않아 두 번째다. 앞서 회사는 쑤저우 공장의 반도체 봉지재 생산능력을 약 30% 확대하고 2028년 12월께 가동하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
잇따른 증설 배경에는 AI 반도체 시장의 성장이 있다. 생성형 AI와 통신위성 등에 쓰이는 고성능 반도체 수요가 증가하면서 더 크고 얇은 칩을 고밀도로 집적할 수 있는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다는 설명이다.
실제 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 글로벌 반도체 패키징 소재 시장 매출은 274억달러로 전년보다 9.3% 증가했다.
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스미토모 베이클라이트는 세계 반도체 봉지재 시장에서 약 40%의 점유율을 차지하는 주요 업체다. 1997년부터 중국에서 반도체 패키징 소재를 생산해 왔다.
회사는 지난 1월 일본 교세라의 화학소재 사업 일부를 약 300억엔에 인수하기로 하는 등 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 이번 인수 대상에는 중국 우시의 소재 사업도 포함됐다.
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