정부가 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 고대역폭플래시 HBF 생태계 구축을 위한 원팀 구성에 나섭니다.
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주성엔지니어링 등 국내 반도체 소부장 기업 60여곳이 참여 의사를 타진한 것으로 확인됐습니다.
김인철 기자의 단독 보도입니다.
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<기자>
정부가 차세대 AI 메모리인 HBF의 기술 선점을 위해 삼성전자, SK하이닉스와 손을 잡습니다.
한국경제TV 취재 결과, 삼성전자와 SK하이닉스가 정부의 'K-문샷' 프로젝트에 참여하는 것으로 확인됐습니다.
K-문샷은 정부가 주도해 혁신 기술을 확보하는 연구·개발 사업으로, 반도체 부문에만 약 1조 원의 예산이 책정됐습니다.
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현재 정부는 삼성과 SK의 선단공정과 생산설비를 지원받는 방안을 협의 중입니다.
HBF는 발열을 낮추는 게 관건인 만큼 삼성과 SK의 인프라를 활용해 기술을 검증하겠다는 겁니다.
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이미 국내 반도체 소부장 업체 60여 곳도 K-문샷 프로젝트에 참여 의사를 밝혔습니다.
[과기정보통부 관계자: (기업의) 참여 의향서를 60군데 정도 받은 것으로…주성엔지니어링 등이 있는데 (과제 공고 후) 선발된 기업들과 하는 형태가 되지 않을까 싶습니다.]
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특히 삼성과 SK의 핵심 인력을 전진 배치한 연구개발(R&D) 위원회도 구성하기로 했습니다.
두 회사의 개발 일정에 맞춰 HBF 기술을 산업 현장에 빠르게 적용시키기 위해섭니다.
HBM에 이어 HBF의 생태계를 선점하고 글로벌 시장에서 메모리 강국 지위를 지키기 위해 직접 나서는 겁니다.
[김지영 / K-문샷 반도체 PD: 국민 AI 에이전트에 (HBF가) 매우 중요한 부품이 될 것이고, 새로운 AI 경제의 성장 동력이 될 수 있겠다고 생각합니다. 특히 패키지 관련해서 소부장의 역할이 클 것 같습니다.]
정부는 다음 달 HBF 연구 로드맵을 확정해 내년 상반기 사업에 착수할 예정입니다.
삼성과 SK의 인프라와 소부장 기술력을 총동원해 HBF 상용화를 앞당기겠다는 목표입니다.
한국경제TV 김인철입니다.
영상편집: 장윤선, CG: 서동현