SK하이닉스가 충청북도 청주에 패키징과 테스트를 담당할 공장을 짓는다.
22일 SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 100여명이 참석한 가운데 ‘P&T7 착공식’을 개최했다고 밝혔다.
'P&T7'은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹(FAB)이다.
수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, WLP 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 WT(Wafer Test) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.
WLP(Wafer Level Packaging)은 웨이퍼 상(Wafer Level)에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 기술이다.
착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것이 목표다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며, “첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하고, 지역 사회와 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 고민해 청주를 최종 선택했다.
P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다.
SK하이닉스 관계자는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라고 밝혔다.