● 핵심 포인트
- 반도체 장비주들이 일제히 비교적 큰 폭의 오름세를 나타냄
- 후공정단에서는 SK하이닉스에 HBM 검사 장비를 납품한다고 발표한 테크윙이 주목받고 있음
- 전공정단에서는 HPSP, 후공정단에서는 테크윙을 주목해 볼 만함
● 반도체 장비주 상승세, 전공정단 HPSP와 후공정단 테크윙 주목
반도체 장비주들이 일제히 오름세를 나타내는 가운데 전공정단에 무게가 실리고 있다. 그 중에서도 HPSP가 강한 모습을 보이는데, 이 회사는 고압 수소 어닐링 장비를 생산한다. 이 장비는 반도체 전공정단에서 계면을 깔끔하게 정리해 주어 공정이 미세화될수록 더욱 많이 필요해진다.
HPSP의 영업이익률은 50%가 넘어 기술력이 압도적이다. 후공정단에서는 SK하이닉스에 HBM 검사 장비를 납품한다고 발표한 테크윙이 주목받고 있다. 전공정단에서는 HPSP, 후공정단에서는 테크윙을 주목해 볼 만하다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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