● 핵심 포인트
- 반도체 업계에서는 하이브리드 본딩 시장이 향후 2-3년 내에 본격화될 것으로 전망됨.
- 금융주는 대표적인 고배당주로, 최근 주주환원 정책 강화와 배당소득 분리과세 기대감으로 상승 랠리를 펼침.
● 반도체·금융주, 향후 전망은?
반도체 업계에서는 하이브리드 본딩 시장이 향후 2-3년 내에 본격화될 것으로 전망된다. 국내 업체들은 한미반도체를 비롯해 한화세미텍, LG전자 등이 개발에 참여하고 있으며, HBM6가 출시될 때 즈음이면 장비 도입이 본격화될 것으로 보인다. 그러나 아직까지는 시간이 필요한 부분이며, 당장 주가의 모멘텀으로 작용하기는 이르다는 분석이다.
한편 금융주는 대표적인 고배당주로, 최근 주주환원 정책 강화와 배당소득 분리과세 기대감으로 상승 랠리를 펼쳤다. 그러나 배당소득 분리과세가 무산될 경우 실망 매물이 나올 가능성이 있으며, 이미 주가가 많이 상승해 배당 매력이 떨어진 점도 고려해야 한다는 지적이다. 금융주의 투자 매력도는 10점 만점에 3점으로 평가된다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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