● 핵심 포인트
- 네패스는 반도체 후공정을 주 사업으로 영위하는 업체로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 사업을 진행함.
- 고급 패키징 기술인 팬인 FLWLP을 주력으로 하며, 전체 매출의 80%가 이 분야에서 발생함.
- 범핑부터 시스템인 패키징까지 모든 공정을 통합적으로 수행 가능하다는 특징 보유.
- 이외에도 매출의 20%는 전자 재료 부분에서 발생하는데, 해당 제품은 레거시와 HBM 부분에 모두 적용됨.
- 추가로 약 10%의 매출액은 2차 전지 리드탭 부분에서 나오는데, 이는 2차 전지 내 전기 출입 시 단자 역할을 하는 부품 제조업임.
● 네패스, 반도체 후공정 및 다양한 사업 포트폴리오 구축
네패스는 반도체 후공정을 주 사업으로 영위하는 업체로, 칩과 기판을 연결하는 패키징 사업을 진행한다. 특히 고급 패키징 기술인 팬인 FLWLP을 주력으로 하며, 전체 매출의 80%가 이 분야에서 발생한다. 또한 범핑부터 시스템인 패키징까지 모든 공정을 통합적으로 수행 가능하다. 이외에도 매출의 20%는 전자 재료 부분에서 발생하는데, 해당 제품은 레거시와 HBM 부분에 모두 적용된다. 추가로 약 10%의 매출액은 2차 전지 리드탭 부분에서 나오는데, 이는 2차 전지 내 전기 출입 시 단자 역할을 하는 부품 제조업이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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