● 핵심 포인트
- 반도체 패키징 시장 성장 속 TSV용 포토 레지스트 전문 기업 와이씨켐 강세
- HBM4 수요 증가로 인한 커스텀 패키징 확대로 제주반도체 부상 및 삼성전기 주목
- SK하이닉스 후공정 턴키 방식으로 하나마이크론 담당 가능성 높아짐
- CMP 공정 연마 공정 확대로 케이씨텍 관심 필요
● 반도체 패키징 시장 성장 속 떠오르는 HBM4 수혜주
TSV용 포토 레지스트 전문 기업 와이씨켐의 주가가 강세를 보인다. HBM4 수요 증가로 인한 커스텀 패키징 확대로 제주반도체가 부상하고 있으며, 삼성전기 또한 주목할 만하다. 한편, SK하이닉스의 후공정은 턴키 방식으로 하나마이크론이 담당할 가능성이 높아지고 있다. CMP 공정 연마 공정 확대로 인해 케이씨텍에도 관심이 필요하다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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