"상장하면 보안칩 시장 공략"…ICTK, 코스닥 출사표

기술 특례 상장으로 코스닥에 도전하는 ICTK가 본격적인 성장이 예상되는 보안 칩 시장 공략에 나선다.

ICTK는 26일 기업설명회를 통해 자체 기술 '비아(VIA) PUF'를 소개했다. 반도체 제조 공정상 나타나는 각 칩 고유의 난수 값을 활용한 기술로, 수학·물리적 복제가 불가능하고 침투 공격을 방어할 수 있어 강점을 갖는다는 설명이다.

국내외 보안칩 등록 특허는 138건으로 PUF 기술을 적용한 eSIM은 LG에너지유플러스로의 공급이 예정돼 있다. 지난해 말 기준 연간 매출은 이전해 보다 141% 증가한 61억 9천만 원, 영업손실 23억 7천만 원을 기록했다.

ICTK는 이번 기업공개(IPO)를 통해 197만 주를 공모한다. 공모 희망가액은 1만 3천∼1만 6천 원으로, 오는 30일까지 예정된 수요 예측을 통해 공모가를 결정한다.

이정원 ICTK 대표는 "PUF기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다"면서 "전 세계 통신 기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다"고 말했다.