해성디에스가 반도체 패키지용 기판과 리드 프레임 제조 분야에서 주목받고 있습니다. 특히, 리드 프레임에 대한 선호도가 높아지고 있는데, 이는 BGA 대비 리드 프레임의 내구성이 뛰어나기 때문입니다. BGA가 대략 5년 정도 사용 가능하다고 할 때, 리드 프레임은 10년 이상 사용할 수 있다고 알려져 있습니다. 이러한 내구성은 특히 차량용 반도체에 매우 중요한 요소로 작용하며, 해성디에스는 이 분야에서 강점을 가지고 있습니다.
해성디에스는 칩 연결성, 전도성, 그리고 접착 기술에 대한 뛰어난 기술력을 바탕으로 리드 프레임 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 기술력은 반도체 시장의 호황과 맞물려 리드 프레임 시장에서 해성디에스에게 우호적인 환경을 조성하고 있습니다. 이는 해성디에스에게 첫 번째 투자 포인트로 작용하고 있습니다.
또한, 해성디에스는 인피니언, 텍사스 인스트루먼트와 같은 협력업체들과의 긴밀한 관계를 유지하고 있으며, 이들 업체들은 이미 상당한 투자를 진행한 상태입니다. 해성디에스 역시 2025년까지 약 4천억 원을 투자할 준비를 하고 있으며, 이는 회사에 긍정적인 신호로 평가되고 있습니다. 올해 11월까지 설비 투자가 거의 완료될 예정이며, 내년부터는 본격적인 양산이 시작될 것으로 보입니다. 이를 통해 내년에는 매출이 천억 원, 내후년에는 2천억 원이 더 증가할 것으로 예상됩니다.
해성디에스의 실적은 작년에 바닥을 찍었다고 평가되며, 이제 턴어라운드의 시점에 접어들었다고 볼 수 있습니다. 이러한 긍정적인 전망은 투자자들에게도 큰 관심사가 되고 있으며, 현재 주가가 이러한 기대감을 선반영하고 있는지 지켜볼 필요가 있습니다. 해성디에스의 향후 행보가 반도체 리드 프레임 시장에서 어떤 변화를 가져올지, 많은 이들의 관심이 집중되고 있습니다.
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