첨단세라믹 소재부품 전문기업 ㈜미코가 지난 달 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최된 '제25회 반도체대전(SEDEX)'에 참가했다고 밝혔다.
미코는 이번 박람회서 13mm, 16mm, 22mm 등 다양한 반도체 후공정용 세라믹 펄스 히터를 선보였다. 세라믹 펄스 히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 'TC 본딩'에 들어가는 핵심 부품이다.
미코 관계자는 "SEDEX 2023 참가를 통해 새로운 고객 접점을 확보하고, 고객들의 요구에 더욱 귀를 기울여 성능을 향상시킬 것이며, 현재 세라믹 펄스 히터는 계획대로 글로벌 주요 장비사들을 대상으로 하는 테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 "인공지능(AI) 시장 확대에 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 급증으로 TC본딩 장비의 필요성이 증가한만큼 단기간 내에 테스트가 완료가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
세라믹 펄스 히터는 후공정에서 직접 작은 범프인 숄더볼(Soder Ball)을 녹여 칩을 접합시키고, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩 부품이다. AlN 소재로 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며, 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는데는 단 2초, 450℃에서 50℃로 낮추는데 필요한 시간이 5초에 불과할 정도로 반응속도가 빠른 펄스 기능이 특징이다. 또한 메모리 반도체, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞는 제공할 수 있는 다양한 사이즈의 제품군을 구축하고 있다.
한편 미코는 최근 신규 사업장 매입 등으로 신사업에도 열중하고 있다. 특히, 반도체 후공정 시장의 급격한 성장세가 예상됨에 따라 세라믹 펄스 히터의 사업화에 박차를 가하고 있다. 관계자에 따르면 현재 글로벌 End User들과 다양한 개발을 논의하고 있으며, 메이저 장비사에는 관련 세라믹 부품을 공급하며 상호 간의 시너지를 내기 위한 노력을 하고 있다고 전했다.
