SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공하고, 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치의 고성능 제품입니다.
SK하이닉스는 업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장을 선점하겠다는 계획을 밝혔다.
SK하이닉스에 따르면, HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도와 더불어 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 측면에서 세계 최고 수준 성능을 구현했다.
특히 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다.
더불어 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다.
SK하이닉스는 해당 제품을 엔비디아를 비롯한 글로벌 고객사에 공급하고, 성능 검증에 나섰다.
이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다"고 말했다.
SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다.
