LG이노텍이 올해 하반기 양산 예정인 반도체 패키지기판 FC-BGA 시제품 개발을 완료하고, 글로벌 고객사들과 공급 협상에 돌입했습니다.
첨단 반도체 회로기판은 스마트폰용 카메라 모듈에 비해 영업이익률이 4배 이상 높을 정도로 수익성이 높은 사업인데요.
한국경제TV가 LG이노텍의 FC-BGA 신제품을 최초로 영상에 담았습니다.
신재근 기자가 취재했습니다.
<기자>
양산 전 시험가동을 위한 막바지 설비 공사가 한창인 LG이노텍 구미 4공장입니다.
이 공장에선 데이터센터 서버 등에 적용되는 반도체 패키지기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 생산될 예정입니다.
제가 들고 있는 것이 FC-BGA입니다. 반도체 칩을 메인기판과 연결해 전기신호와 전력을 전달해 주는 장치로, PC와 인공지능 그리고 자율주행 차까지 폭넓게 사용될 전망입니다.
LG이노텍은 이르면 10월부터 FC-BGA를 대량 양산합니다.
이미 시제품 개발은 마친 상태로, 데이터센터 업체 등 글로벌 빅테크 기업들과 공급 협상을 진행하고 있습니다.
LG이노텍의 공급 협상과 별개로 최근 FC-BGA 수요가 높은 빅테크 기업으로는 인텔과 AMD, 아마존 등이 있습니다.
메모리 반도체 시장은 공급과잉 상태지만, FC-BGA는 품귀현상이 일어날 정도입니다.
일본과 대만의 일부 기업이 생산하고 있는데, 국내에선 삼성전기가 최근에야 사업을 시작해 수요에 비해 공급량이 턱없이 부족하기 때문입니다.
이 같은 공급부족이 4년 뒤인 2027년까지 지속될 것이란 분석도 나옵니다.
첨단 제품인 만큼 수익성도 높은 것으로 평가받습니다.
지난해 LG이노텍의 기판소재 사업의 영업이익률은 카메라모듈(5.4%)보다 4배 이상 높은 22.8%로 추정됩니다.
LG이노텍은 FC-BGA로 반도체 회로기판 사업의 수익성을 더 높일 방침입니다.
[박준수 / LG이노텍 생산기술팀장: 고성능 PC, 전기자동차, 네트워크 서버에 들어가는 FC-BGA는 아주 고기능화 됐고, 고다층으로 구성돼 있습니다. 그렇다 보니 일반적인 전자제품 대비해서 FC-BGA 역시 고기능화 됐고, 아주 고성능화 됐습니다. 성장성뿐만 아니라 수익성도 높다고 볼 수 있습니다.]
전세계 FC-BGA 시장은 2030년께 지금보다 2배 이상 큰 20조 원 이상으로 규모가 커질 전망입니다.
아직은 이비덴과 신코덴키 등 일본 기업들이 시장 점유율 60%를 차지하고 있어 만만치 않은 환경입니다.
LG이노텍은 스마트폰용 안테나 기판 시장 점유율 1위 기술력으로 수년 내 FC-BGA 시장에서도 1위 사업자로 거듭나겠다는 목표를 세웠습니다.
한국경제TV 신재근입니다.
영상취재: 김성오
영상씨지: 심재민
영상편집: 강다림
