반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 지난 3~4일 열린 기관 대상 수요예측 결과 공모가를 1만500원으로 확정했다고 7일 공시했다.
공모가는 희망밴드(9000원~1만500원)의 상단으로 결정됐으며 총 공모금액은 284억원, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1,195억원이 될 예정이다.
티에프이는 지난 3일과 4일 이틀동안 기관투자자 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 국내외 총 1,428개사가 참여하며 1,295대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며, 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 집계됐다.
티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 해당 솔루션을 바탕으로 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 고성장세를 이어가고 있다. 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 달성했다.
문성주 티에프이 대표는 "지속적인 연구개발과 새로운 시장 개척을 통해 반도체 테스트 부문의 세계적인 기업, 글로벌 넘버원이 되어 임직원과 고객, 투자자를 위하고 나아가 사회에 환원하는 지속가능한 경영환경을 이어가겠다"고 밝혔다.
티에프이의 일반 투자자 공모주 청약은 IBK투자증권을 통해 신청할 수 있으며 8일과 9일 양일간 진행된다. 오는 17일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
