KVINA와 코참이 함께하는 베트남 비즈뉴스입니다.
삼성전자 타이응웬 공장에서 내년 7월부터 반도체 패키지판 `볼그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)`을 생산할 예정이다.
노태문 삼성 스마트폰 핵심사업본부장은 지난 5일 베트남 팜민찐 총리를 만나 이같이 밝혔다.
찐 총리는 "베트남에 삼성의 투자가 화대되길 바란다"며 "더 많은 베트남 기업들이 삼성의 공급망과 생태계에 합류할 수 있도록 애써달라"고 당부했다.
앞서 지난 2월 삼성은 베트남 공장에 9억2000만 달러를 추가로 투자한다고 밝혔다.
한편 삼성전자는 올해 말이나 내년 초 하노이에 R&D 센터를 열 계획이다.
현재 R&D 센터 건설은 85% 정도 진행된 상황이다. (출처: asianikkei)
