<앵커> 삼성전자가 다음주 반도체 파운드리 분야 3나노미터 미세공정 양산에 돌입할 예정입니다. 계획대로라면 파운드리 선두인 대만 TSMC 보다 초미세 공정에서 한 발 앞서 나가게 됩니다.
자세한 내용, 산업부 정재홍 기자와 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자. 삼성전자가 상반기 안에 3나노 양산을 시작하겠다고 했는데, 그 계획이 지켜지나 봅니다.
<기자> 네. 삼성전자가 3나노 공정 수율을 개선했다고 한국경제TV가 최초로 보도한 바도 있었죠.
올해 상반기까지면 이번달이 마지노선이었는데 별다른 소식이 없어서 지연되는 것 아니냐는 우려도 나왔던 게 사실입니다.
그러나 확인 결과, 지연됐다는 건 사실이 아니고요. 삼성전자는 다음주 3나노 공정 양산을 공식적으로 발표합니다.
<앵커> 대만 TSMC도 3나노 공정을 준비 중이잖아요. 삼성이 먼저 3나노를 선보인다는 것 어떤 의미로 해석해야 합니까.
<기자> 일단 삼성이 적어도 파운드리 기술력에서는 TSMC 보다 한 단계 앞섰다고 평가할 수 있습니다.
TSMC는 당초 올해 7월부터 3나노 기술이 적용된 인텔과 애플의 반도체를 양산할 계획이었지만, 수율 확보가 어려워지면서 연말로 일정을 지연시킨 상태입니다.
나노미터 공정은 앞의 숫자가 작을 수록 더 작고 섬세한 반도체를 만든다는 말이잖아요. 3나노 공정이 실제 양산에 들어간 게 확인되면 해당 공정 생산능력을 원하는 인텔이나 퀄컴, 애플 등 주요 반도체 고객사들이 TSMC보다 삼성을 찾을 가능성이 높아지는 겁니다.
삼성의 3나노 공정은 GAA, 게이트올어라운드(Gate-All-Around)라고 해서 TSMC가 3나노에 적용하는 핀펫(FinFET) 공정 보다 칩 면적을 줄이는 대신 전력 소모를 줄일 수 있는 기술입니다.
안정적인 수율을 확보하게 된다면 삼성전자가 원하는 파운드리 점유율 상승을 기대해 볼 수 있는거죠.
<앵커> 최근 주가도 그렇지만 삼성을 둘러싼 대내외 환경이 좋지 않은 게 사실입니다. 이번 3나노 양산 돌입의 의미가 어느때보다 더 크다고 볼 수 있겠네요.
<기자> 맞습니다. 이번 이재용 삼성전자 부회장의 출장일정을 보면요. 이례적으로 삼성은 그날 그날 이 부회장의 동선을 자세히 설명하는 자료를 배포하기도 했습니다. 그만큼 할 게 많고, 보여줘야 할 것도 많다는 심리를 드러낸 것이죠.
그 이유를 살펴보면요. 파운드리에선 TSMC와의 격차가 좁혀지기 보단 더 벌어지고 있습니다. 실제 올해 1분기 전세계 10대 파운드리 업체 가운데 매출이 떨어진 곳은 삼성전자가 유일합니다.
전세계 1위인 메모리 반도체 시장 상황도 녹록지 않습니다. 우크라이나 스태 장기화, 인플레이션 등 전세계 경기둔화에 따라 소비심리가 크게 위축돼 있잖아요. 스마트폰, 가전, PC 등 세트에 대한 수요 자체가 줄고 있습니다.
지난해부터 이어진 시스템 반도체 공급난과 별개로, 메모리 반도체는 상반기보다 하반기에 수요가 더 줄어서 자칫 공급과잉에 빠질 염려도 나옵니다.
실제 대표적인 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격을 살펴보면요. 지난해 말부터 하락세를 보이거나 가격을 유지하는 수준이었는데요. 올해 3분기에는 2분기보다 D램과 낸드플래시 가격이 각각 3%~8%, 0%~5% 떨어질 것으로 전망됩니다.
삼성전자는 이번주 사장단 회의를 시작으로 각 분야 임원들을 모두 소집해 미래 사업전략을 논의하는 글로벌전략협의회를 시작했습니다.
들어보니, 사업부서는 지금 전화도 받지 못 할 정도로 회의 준비에 열을 올리고 있다고 하는데요. 3나노 양산 돌입은 이렇게 위기의식이 고조된 가운데 나온 유일한 `기쁜소식`이라고 풀이할 수 있습니다.
<앵커> 네. 정 기자. 잘 들었습니다.
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