<앵커>
취재기자가 기업을 탐방해 회사의 이슈를 알아보고 대표의 이야기를 직접 들어보는 밀착취재 종목핫라인 시간입니다.
성장기업부 유오성 기자 나왔습니다.
유 기자, 오늘 소개해주실 기업은 어디인가요?
<기자>
반도체 후공정 패키징 소재로 사용되는 본딩와이어 분야 글로벌 1위 기업 엠케이전자입니다.
이 회사는 지난해 연결기준 매출 9천5백억 원대를 기록하며 사상 최고치를 경신했고요.
올해도 이 같은 성장세가 이어질 것으로 전망되고 있어서 시청자분들에게 소개를 드리려고 가지고 나왔습니다.
<앵커>
아무래도 본딩와이어라는 용어가 일상생활에서 자주 쓰이지 않다보니 시청자 분들이 생소하다고 생각하실 수도 있을 것 같습니다.
먼저 이 소재가 어떤 소재인지 설명을 해주시죠.
<기자>
말로만 설명하면 바로 와닿지 않을 것 같아서 영상을 함께 준비했습니다.
본딩와이어는 금이나 구리, 알루미늄 등을 수십미크론 수준의 얇은 실 형태로 뽑아낸 금속선을 말합니다.
지금 영상에 나오는 것처럼 두루마기 형태로 말아 실 뭉치 형태로 판매 되는데요.
이런 식으로 얇게 뽑아낸 본딩와이어는 반도체 제작 과정에서 반도체 칩을 기판에 연결하는 용도로 사용됩니다.
반도체 칩이 기판에 연결됐을 때 전기적인 신호가 오고 갈 수 있어야 하기 때문에 금이나 구리 같은 전도성이 높은 재료를 이용해서 만들어집니다.
<앵커>
최근 반도체 업황이 그리 좋지 못한 흐름을 보이고 있기는 한데,
엠케이전자는 올해 실적에 대한 상당한 자신감을 보이고 있습니다. 어떤 이유에서입니까?
<기자>
반도체 업계는 메모리반도체 가격이 올해 초 바닥을 찍은 이후 상반기까지 약세를 보일 것이라고 전망했습니다.
하지만 최근 서버와 PC 제품 수요 증가, 기업 재고 감소가 이뤄지면서 예상보다 반도체 업황이 빠르게 반등할 것으로 관측되고 있는데요.
엠케이전자는 이런 시장 회복세에 더해 특히 차량용 반도체 시장 수요가 크게 증가하고 있다는 점에 주목했습니다.
차량용 반도체 분야는 최근 공급 부족이 발생할 정도로 수요가 크게 늘고 있는데 이런 흐름이 본딩와이어 판매에도 영향을 미칠 것으로 회사 측은 예상했습니다.
특히 차량용 반도체는 소비자 안전과 직결되다보니 안정성이 중요한데 현재로서는 본딩와이어를 이용한 반도체 제조 방식이 신뢰도가 높다보니 수요가 늘어날 것으로 관측되고 있습니다.
자세한 이야기 직접 들어보시죠.
[이진 / 엠케이전자 대표 : 기존 삼성이나 SK, 인텔 같은 고객들이 차량용 반도체 시설을 증설한다면 엠케이도 성장이 기대됩니다. 매출 기준으로 작년보다는 덜하지만 10% 성장해 8천억 원 기대하고 영업이익은 작년대비 15% 성장해 230억 원 예상합니다. 연결기준 매출은 1조 원 달성할 것 예상합니다.]
<앵커>
최근 세계 정세가 불안정하다보니 원재료 수급에 대한 걱정을 하지 않을 수가 없습니다.
아무래도 수입 원재료를 사용하다보니 원재료를 적시에 들여오지 못할 수도 있고, 또 들여온다 하더라도 가격이 높아 손해를 보고 팔 수도 있지 않습니까?
이에 대해 회사는 어떻게 대응하고 있습니까?
<기자>
코로나19도 그렇고, 특히 최근 우크라이나 사태로 세계 정세가 불안정해지면서 원재료 가격이 폭등하고 있습니다.
엠케이전자의 경우 주력 제품이 금이나 은, 팔라듐 같은 원재료를 사용하고 있기 때문에 이런 위험에 더 취약하다고 볼 수 있습니다.
하지만 다행이 이 회사는 아직까지 원재료 가격 상승에 따른 위험을 잘 방어하고 있다고 말씀드릴 수 있습니다.
엠케이전자는 러시아나 우크라이나 측과 원재료를 거래하고 있지 않고, 호주나 독일, 인도네시아 등에서 원재료를 수급하고 있어 직접적인 위험에서 비껴갔다고 할 수 있습니다.
또 이 회사는 ESG 경영 일환으로 충북 음성에 친환경 리사이클 공장을 운영하고 있는데, 여기서 산업폐기물을 정제해 금이나 은, 구리 같은 귀금속을 얻을 수 있어 원재료 공급망 다변화를 꾀하고 있습니다.
하지만 그래도 원재료 값이 올라 영업이익에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 것이 아니냐는 지적이 나올 수도 있는데, 이 역시 고객사들과 원재료 가격 연동제를 운영하고 있어 원재료 가격이 오르면 오히려 매출과 영업이익이 늘어나는 재무구조를 가졌습니다.
<앵커>
본딩와이어 외에도 솔더볼 분야에 강점을 가지고 있는 회사인 걸로 알고 있는데, 이 분야도 성장이 기대된다고요.
<기자>
엠케이전자 전체 매출 비중을 보면 솔더볼 매출은 10% 정도를 차지하고 있습니다.
매출 비중은 작지만 영업이익률이 높아 실제로는 회사의 알짜 사업이라고 할 수 있는데요. 이 분야도 글로벌 3위에 오를 만큼 상당한 경쟁력을 갖추고 있습니다.
특히 최근 반도체가 소형화되면서 좁은 공간에 반도체를 많이 넣기 위해 반도체를 여러겹 쌓는 적층형 반도체 사용이 늘고 있는데,
이에 따라 반도체를 쌓을 때 접착제 역할을 하는 솔더볼 제품 크기도 점점 작아지는 동시에 높은 신뢰성까지 요구받고 있습니다.
단적인 예로 고신뢰성 솔더볼인 카파코어솔더볼을 출시해 시장 변화에 대응하고 있고, 또 첨단 반도체 공정에 적용될 수 있는 하이엔드 솔더볼을 개발해 대응한다는 계획입니다.
<앵커>
이제는 반도체 분야 뿐 아니라 2차전지 소재 사업에도 진출하려 한다고요.
<기자>
네. 엠케이전자가 진출하려는 분야는 2차전지 소재 중에서도 실리콘 음극재 분야입니다. 삼성SDI와 지난 2019년 해외 공동 특허를 취득했고요.
회사는 초기 효율이 뛰어나고 공정이 단순해 가격 경쟁력이 뛰어나다고 알려진 실리콘 앨로이 소재를 개발하고 있는데요.
실리콘 앨로이는 앞서 말씀드린 장점에도 불구하고 충방전유지율이 상대적으로 낮다는 단점이 있었습니다. 하지만 이를 보완할 수 있는 솔루션을 찾아 현재 파일럿 수준의 성능 구현 단계에 접어든 상태고요.
또 함께 연구 개발이 진행 중인 SIC 복합재의 경우 실리콘 함량을 늘려 용량을 증가시키면서도 충방전유지율을 떨어뜨리지 않는 특성을 구현하는데 초점을 맞추고 있습니다.
엠케이전자는 올해까지 파일럿 검증을 마치고, 내년 양산을 위한 투자 검토에 돌입한다는 계획입니다. 이진 대표의 말 들어보시죠.
[이진 / 엠케이전자 대표 : 이런 연구 개발의 핵심요소는 코팅기술이며, 현재 저희가 개발 중인 코팅 기술은 기존 유지율 향상뿐 만 아니라 용량까지 높이는 결과를 나타내고 있습니다. 현재 지속적으로 국내외 여러 고객사 및 연구기관들과의 협력을 통해 효율성을 높여가고 있으며, 올해까지는 파일럿 검증을 완료하고, 내년 양산을 위한 투자를 검토 할 예정입니다. ]
<앵커>
네. 잘 들었습니다.
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